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2006技術回顧

          回望06——平靜但不平庸
      如果從技術的發展上看,06年注定不是個熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破,但這并不意味著06年就是一個平庸的年份,因為大量新技術恰恰是在這一年從幕后走到臺前,從實驗室走進千家萬戶……閱讀全文

  年度報告
·數字電視地面標準出臺加速產業鏈發展
·
65nm半導體工藝發展策略
·數字家庭構想:明朗還是混沌?
·前景展望:HSPDA 對 3G 手機……
·
TD-SCDMA技術及市場分析
·多媒體智能手機未來發展空間巨大
·多媒體手機將占新增手機的46%
·“十一五”電子測試測量技術與市場分析
·未來6年全球IMS市場將猛增
·VoIP家庭應用的技術現狀及發展趨勢
·
IP承載網技術發展趨勢
·
VoIP:三大平臺競風流 芯片廠商忙造勢
·燃料電池挺進微型時代
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我國電子元件市場和技術分析及發展建議
·等離子電視據大屏幕領域優勢謀求……
·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
·2006年嵌入式Linux市場分析報告
·新信息一代汽車產品的未來趨勢
·從嵌入式應用看存儲器的技術發展趨勢
·嵌入式市場的重要轉移趨勢
·下一代網絡安全的UTM平臺
·抓住機遇,做大做強電阻電位器產業
  技術回顧
  嵌入式    
·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時代提前來臨
·FPGA進入嵌入式領域,處理器內核成關鍵
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FPOA挑戰FPGA
新可重構邏輯芯片有大規模并行化陣列
·
1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
·雙核加速芯片價格戰四核成為新競爭點

·最新龍芯2號完成流片5月發相當2G P4
·NXP為非接觸式智能卡實現安全功能
·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
·IBM取得芯片生產工藝突破摩爾定律得延續

·“量子芯”突破中國“缺芯”困境 再攀“芯”峰
  消費電子    
·首塊國標AVS芯片出世,龍晶推動產業化進程
·
IBM交付第一批Wii視頻游戲機芯片
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松下擬推103英寸等離子
·英特爾稱酷睿2奪芯片市場95%份額
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國家數字音視頻標準配套標準即將出臺
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創惟USB2.0芯片率先獲得認證
·
電子紙:改變人類的閱讀習慣
·ADI針對便攜式消費推出D類音頻放大器
·華為發布最先進FTTx解決方案
·日立開發出5TB SVOD
·SED技術面世將逐漸取代液晶等離子
  模擬與電源    
·炬力推出采用全新電源管理技術的0.18微米新產品
·PMBus——數字電源開放標準協議
·Maxim完全集成的多通道LED驅動器
·針對多端口系統推出高功率以太網供電管理器
·數字電源是研發方向
·
Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
                                                              
  無線與移動    
·信產部稱TD-SCDMA產業化就緒
·國產3G開始在北京測試放號
·中移動3G初期部分城市將引入HSDPA
·802.11n無線網絡隆重登場
·ADI發布多媒體TD-SCDMA手機新芯片組
·TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
·Skype使手機用戶無須PC或Wi-Fi熱點
·TI單芯片手機解決方案使多媒體電話走向大眾
·我國首款自主知識產權WLAN芯片面世

                                                              
  通信網絡    
·IEEE開始制定下一代萬兆以太網標準
·UMA帶來無縫業務體驗
·華為發布業界領先的IMS3.0解決方案
·VoIP革命進程遇障礙 通話質量不斷下滑
·HSUPA引爆移動VoIP
·PCI Express 2.0標準12月發布

                                                              
  汽車電子    
·深企自主研發汽車中國芯 填補國內空白
·達芬奇技術助力汽車視覺平臺
·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
·英飛凌推出下一代變速箱設計‘入門套件’

                                                              
  測試測量    
·安捷倫宣布在信號分析性能中實現重大突破
·NI推出LabVIEW20周年紀念版:LabVIEW 8.20
·泰克實時頻譜分析儀滿足數字RF技術發展
·安捷倫推出業界第一款三重播放業務分析儀
·
英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
                                                              
  其 他    
·新內存芯片材料實現速度高于閃存千倍
·PS3“大腦”CELL技術大揭密
·RFID技術識別范圍增至20公尺
·三星發布“世界最小”的DDR2內存芯片

                                                              
  特別視點
·嵌入式操作系統的新動
   向

·國產100納米制造裝備
   初步實現產業化

·龍芯開發人員:對關于
   龍芯質疑的解釋

·智能天線技術的發展與
   應用

·
世界電子元件市場和技
   術發展現狀及趨勢分析
·游戲機上的DVD賭博
·數字電視的市場機會及
   面臨的挑戰

·數字生活聯盟(DLNA)的
   關鍵技術

·倍頻技術解決液晶拖尾
   難題
·IMS從規模試驗走向商
   用

·TD-SCDMA技術及市場
   分析

·無線測試點燃測量儀器
   新一輪軍備競賽

·
測試數字RF技術的挑戰
·無線寬帶與移動通信融
   合大勢所趨

·
多核多重挑戰—新聯盟
   編制多核通信API規范

·MEMS的應用趨勢與市
   場剖析
  相關專題
·Soc與Sip專題
·上市公司三季度財報
·數字電源
·移動多多媒體
·上市公司二季度財報
·3G與無線專刊
·MP3芯片專利之爭
·放大器專題

   專題制作:李健 莫怡欣
   lijian@edw.com.cn


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