在第十屆世界電信展上，TD-SCDMA產業聯盟四家國內芯片廠商整齊亮相。新浪科技在展會三天時間內，陸續走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統廠商的展臺。據悉，展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工藝；鼎芯的TD射頻芯片則已經支持HSDPA。 
　　TD-SCDMA的短板在于手機終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術。基帶芯片相當于電腦中的CPU；而射頻芯片的功能是將無線電波轉化為數字信號。 
　　TD芯片強化多媒體支持 
　　展訊現場展示的SC8800為TD/GSM雙模基帶芯片，這種單芯片解決方案把多種功能整合到一個芯片(SoC)上。SC8800采用0.18微米CMOS工藝，支持MP3/AAC、MPEG-4、500萬像素攝像頭、DV、TV Out以及可視電話等3G典型業務的功能。功能高度集成減少了最終產品的器件數目，并得以降低成本。 
　　天碁則稱其芯片定位于高端，主要偏重于多媒體方向，并且提供硬件解決方案。由于硬件部分較專注多媒體的支持，因此這個領域相對復雜，前一階段暴出的“
天碁芯片測試出現問題”其實也和這一特點有所關聯。 
　　凱明、大唐ADI的芯片則相對偏向通用類，具有價格上的優勢。 
　　TD聯盟中國芯再次擴軍 
　　本月，中國TD-SCDMA產業聯盟再度進行擴員，上海3G手機射頻芯片廠商銳迪科微電子正式獲準加入。 
　　在TD聯盟內，涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發的有兩家企業，即鼎芯與銳迪科。六家公司則在開發TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、天碁、大唐移動、重郵信科和華立。射頻收發和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產業鏈的完整布局。 
　　銳迪科并未參加本次展會，該公司與鼎芯在今年10月，幾乎同步推出CMOS工藝的TD-SCDMA射頻芯片。 
　　明年HSDPA家家90納米 
　　此前，鼎芯公司技術負責人李振彪博士透露：“鼎芯的TD射頻芯片已經支持HSDPA，只要基帶芯片的處理能力能夠跟上，TD手機將可支持HSDPA。” 
　　在此次電信展，展訊、凱明、天碁的工作人員均肯定芯片不局限于現有TD-SCDMA，而是積極向HSDPA進行演進，并且“明年HSDPA家家90納米。” 
　　大唐移動TD-HSDPA單載波的商用版本數據卡目前實際支持1Mbps下載速率，在展會現場演示中流暢播放了位速512kbps的高清晰度流媒體電影。明年還將推出實際速率1.8Mbps的產品。 
　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網絡測試，經過半年左右的終端和網絡測試，有望在明年年底或2008年奧運會開幕前實現TD-SCDMA的HSDPA商用。