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SoC與SiP專題
  專題圖片
  技術比拼
·魚與熊掌：SoC，還是SiP?
·駕馭下一代半導體技術——飛利浦半導體CTO
·嵌入式系統設計即將進入軟核時代
·芯片業變化的范例
·替代：在創新和速朽之間走鋼絲
·漫談SoC 市場前景
·SiP設計：優勢與挑戰并行
·利用SiP實現高速數據傳輸 性能接近SoC
·兩種先進的封裝技術SOC和SOP
  名詞解釋
·封裝技術
·芯片封裝與命名規則
·IC封裝名詞解釋（1）
·IC封裝名詞解釋（2）
·IC封裝名詞解釋（3）
·IC封裝名詞解釋（4）
·3D封裝的發展動態與前景
·高密度封裝進展
·成電路封裝高密度化與散熱問題
·多芯片封裝：高堆層，矮外形
·芯片-封裝協同設計進一步發展
·系統級封裝應用中的元器件分割
·SoC設計的關鍵技術
·系統級芯片集成——SoC
·SiP：面向系統集成封裝技術
·SIP和SoC
 
  行業發展
·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇
·全球IC構裝材料產業回顧與展望
·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
·分立式SOC：漸進式發展與嚴峻挑戰
·高度集成的SoC迎接系統級設計的挑戰
·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路
·時尚手機引發半導體封裝工藝技術的挑戰
·Socket 在SoC設計中的重要性
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
·IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
·封裝業增速放緩 工藝成本是競爭焦點
 
  編輯視點
這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數年。                        >>more
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