據臺灣媒體報道，急單效應持續發酵，打破過去電子業傳統“5窮6絕”景氣循環，半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長；根據多家廠商預期，第三季旺季來臨，業績將較第二季再成長。

金融海嘯沖擊產業景氣反轉，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識；盡管歐美市場需求依然疲軟，不過，大陸市場急單獲利，加上市場通路積極回補庫存，半導體廠第二季業績普遍較第一季高成長。

網通芯片廠瑞昱半導體第二季營收即可望季增近3成，無線局域網絡芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。

松翰科技第二季業績可望季增近6成，面板驅動IC廠硅創電子第二季業績也將季增逾3成，旭曜科技將季增逾8成，聯詠甚至有機會季增達9成。

晶圓代工廠臺積電及聯電第二季業績可望較第一季大增8成至1倍水平；半導體后段封測廠第二季業績也普遍將較第一季成長 4成以上水平，誠遠、欣銓及頎邦等甚至可望季增1倍。

隨著第二季營運高成長后，市場憂心，庫存水位恐將再度拉高，也為半導體廠下半年營運添增變數。不過，多家廠商一致表示，觀察目前接單狀況，第三季市場需求熱度依然不減。

IC設計廠瑞昱即預期，第三季各產品線出貨可望同步成長，而802.11n將是成長最大產品。雷凌也看好第三季出貨可望持續擴增，但因產品價格仍面臨沉重跌價壓力，因此第三季實際營收表現仍待進一步觀察。

硅創及旭曜也一致預期，第三季業績表現可望優于第二季，只是成長幅度仍須視晶圓代工供應狀況而定。

晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執行長張忠謀也公開表示，維持第三季業績較第二季成長的看法。

而在IC設計及晶圓代工廠第三季營運依然樂觀下，后段封測廠第三季業績表現同樣成長可期；已有硅品、力成、京元電、頎邦及久元等多家封測廠看好第三季業績可望較第二季再成長。

其中，京元電預期，第三季業績可望較第二季再成長2位數水平，內存產品將是主要成長動能；而季增2位數似乎也成為其它封測廠第三季營運努力的目標。