臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。

半導體業者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態系加速研發SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質量及速度等要求，并避免Die Size持續放大，利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技術核心是將多個不同功能芯片垂直堆棧，形成緊密的三維結構。其中，混合鍵合技術（Hybrid Bonding）是未來AI／HPC芯片互連主流的革命性技術。輝達與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術，持續向前推進AI芯片極致算力。

現階段臺積電已投入重兵研發SoIC，據悉AMD MI300為目前率先導入SoIC封裝之客戶，雖仍處良率爬坡階段，但其余大廠皆大感興趣，觀察今年臺積電各大客戶動態，除爭取于3nm搶下更多產能外，也參考CoWoS發展經驗，對SoIC封裝技術展現高度興趣。

其中，臺積電最大客戶蘋果已率先預定2納米先進制程產能，外傳蘋果已經釋出M5芯片規畫2025年跟進SoIC封裝并量產，供應鏈透露，相對于AI芯片，蘋果SoIC制作相對容易，臺積電為準備產能給大客戶，SoIC產能明年將至少擴大一倍，目前SoIC月產能大概4千片，2026年產能將數倍以上成長。

市場傳出，臺積電2納米測試、生產與零組件等設備已在第二季初入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行2納米制程試產，預料最快由iPhone 17系列導入。臺積電2納米新設計定案（tape-out）規劃2025年量產，包括濕制程設備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。