3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過聯發科對市場充滿興趣，據了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場，聯發科也開始著手開發以ARM為核心的應用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。

　　聯發科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間，第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發放3張3G執照，聯發科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外，也開始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送樣，希望年底前就可獲得手機廠設計案。

　　聯發科雖然在特色手機芯片市場擁有市占率，但因手機需求開始往智能型手機市場發展，所以聯發科也以最新推出的EDGE平臺MT6238、MT6239芯片為基礎，開始調整策略進軍智能型手機芯片市場。

　　據了解，聯發科的智能型手機芯片解決方案，除了決定在微軟Windows Mobile操作系統上進行開發，也將開始研發ARM核心架構的應用處理器芯片，以目前進度來看，最快明年下半年就可開始向

 　　客戶端送樣，屆時再與基帶芯片配合出貨，可順利攻下中國、印度在內的新興國家智能型手機芯片市場。