- 9月24日消息，今天，聯發科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會。本次發布會將發布天璣9400移動平臺，這將是聯發科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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- 8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業界最薄的LPDDR5X
DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優化印刷電路板（PCB）和環氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
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- 7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯發科5G智能手機芯片出貨量已經超越高通，拿下了第一的寶座。聯發科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩，同比增長2.3%。聯發科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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- 中國大陸積極扶植國內半導體業發展，據報道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功，代表離陸產4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產芯片，預計這2款芯片進行規?；瘧煤螅袡C會突破高通和聯發科在手機芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶底帧贡硎?，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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- 10月13日消息，全球最大智能手機芯片制造商高通宣布將進行裁員，以應對其主要產品需求低迷的困境。高通提交給加州就業發展部的文件顯示，該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規模置評。高通在文件中稱，將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個辦事處都不會關閉任何設施。根據高通發布的最新年度財報，截至2022年9月，該公司擁有約5.1萬名員工，因此本次裁員約占其員工總數的2.5%。被裁撤的職位中，有750多個來自高通的工程部門，包括主管、技術人員
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- 據人民網報道，目前，國內首顆北斗短報文手機芯片量產已突破千萬，在手機中應用技術已經發展成熟。中國電科導航領域首席專家王振嶺介紹，目前，這款芯片可以接入任何手機，同時北斗也打通了短報文平臺與三大運營商的連接，任何手機內置這一塊芯片后，即可連接北斗衛星，發送消息給北斗。智能手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片攻克了大眾手機應用體制弱信號情況下快速捕獲、可靠譯碼等關鍵技術，創新實現“不換卡、不換號、不增加外設”的大眾手機“一號雙網”設計，置入手機后，能在荒漠地區、出海遇險、地震救援等無地面網絡覆蓋情況下，支撐應
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- OPPO解散哲庫的消息，震驚了很多人。一時間，各種說法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過，對于手機廠商來說，從事芯片業務本身就是一項高風險操作，成本高昂，成功率比較低。縱覽全球，能夠自己設計核心芯片的手機廠商，也就是蘋果和華為獲得（或曾經獲得）了成功。很多人沒有意識到當年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星，自家手機用的芯片也是高通。不過，好消息是，華為并沒有放棄，中國企業并沒有放棄，越來越多的企業在嘗試自主設計芯片。頂著巨大的壓力，華為雖然手機芯片領域
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- 21世紀初的科幻電影中，AI總是作為機器人的形象出現，電影中的人工智能幾乎“無所不能”，用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來世界。不過回到現實世界，AI雖然還沒有實現科幻大片中的超強智慧，但也已經通過手機、智能音箱等終端設備開始走進我們的生活，AI再也不只是一個遙遠又陌生的概念。目前手機市場中，AI已成為標配，但手機里的AI夠不夠聰明，還得看手機芯片里的NPU是否夠強大。那么，NPU到底是什么呢？近日，華為麒麟官方發布了《看懂芯片原來這么簡單》系列漫畫，為大家帶來了詳細解讀，接下來一起看看吧！NP
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- 芯片在手機當中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價格或許將變得更貴。 根據報道，三星電子投資者關系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財報之后的財報電話會議時表示，為了有資金支撐擴充在韓國平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調漲晶圓代工價格?！ ⌒枰⒁獾氖?，Ben Suh在出席會議時，并未明確調漲后的價格會是多少，以及新價格將在何時開始適用。 Ben Suh在財報電話會議上表示： ?。⊿amsung Foundry）將通過擴充平澤S5生產線以及調
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- 12月25日，第三方市場調研機構Counterpoint公布的最新數據顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯發科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯發科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯發科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價格區間的強勁表現，以及在中國和印度等關鍵地區的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商?！ ∨c此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋
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- 選購手機時，手機性能也是需要關注的一大要點，手機性能會影響到流暢度、游戲體驗等，其中手機芯片性能起到決定性作用。目前5G手機所采用的芯片非常多，我們一起來了解下主流5G手機芯片性能，可以起到一定的購機參考?！拘阅苤辽稀繌陌餐猛霉嫉?020年上半年手機SoC性能榜不難看出，高通驍龍865、天璣1000+、麒麟990
5G這三款芯片包攬安卓手機前幾。在跑分上，高通驍龍865綜合性能最強，其次分別是天璣1000+、麒麟990
5G，這三款都是目前主流安卓旗艦手機會采用的旗艦級芯片，能夠提供強大的性能支
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- 受禁令影響，華為手機今年加大了聯發科芯片的采購，新發布的手機中，已經有多款采用聯發科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級，華為從聯發科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當地時間8月17日，美國商務部發布了對華為的修訂版禁令。禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并在實體列表中增加38個華為子公司。按照禁令要求，使用美國技術或軟件做為基礎的外國產品，且該外國產品用于生產或開發任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司，也同樣不能做上述舉動。處于實體清單上的華為相關子公司，也
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- 近日，有消息稱聯發科無線通訊事業部總經理加入OPPO，在手機芯片部門任職，引起外界對于OPPO手機芯片研發力度和進度的探討?！霸煨尽笔羌夹g、人才、資金密集型產業，卻擋不住手機廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果，還是國內的“華米OV”，都在推進移動芯片的自研或合作研發。手機廠商為何“芯”事重重？“造芯”的主要難點在哪里，又將為手機廠商帶來哪些值得付出高額人力物力的利好？OPPO踏入“馬里亞納”OPPO引起外界對于自研芯片的猜測，可以追溯到2017年。根據國家企業信用信息公示系統，2
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- 量子位 報道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機上，還可以用在機器人和無人機上。今天，高通推出了一個可用于機器人和無人機的5G系統——RB5。而就在昨天，剛發布又一款手機芯片驍龍690。RB5系統是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件，可以為制造商創造出下一代高性能、低功耗機器人和無人機。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示：預計RB5會在六到八個月內上市。那么具體這個系統是怎樣的呢？我們就來搶先了解一下。系統包含哪些？這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺，是基
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- 在日前舉行的全國工業和信息化工作會議上，工信部部長苗圩表示，要穩步推進5G網絡建設，深化共建共享，力爭2020年底實現全國所有地級市覆蓋5G網絡。
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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手機芯片通 [
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