3PAR推出第三代虛擬存儲陣列T400/800存儲服務器
3PAR公司日前推出了3PAR InServ T400和T800存儲服務器。它們采用了第三代3PAR InSpire 架構,其中的3PAR Gen3專用集成電路具有精簡處理功能。隨著新的T級陣列的推出,3PAR成為了首個能在系統硬件內融入高效硅基精簡技術的存儲廠商。根據存儲性能理事會(Storage Performance Council)22.4萬個IOPS的SPC-1測試結果,InServ T800創造了一個新的SPC-1性能記錄,達到了前一代的InServ陣列的兩倍,成為了迄今最快的單系統存儲陣列。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/87738.htm"企業數據中心管理員一直尋求降低復雜度和提高利用率。而諸如精簡配置之類的虛擬技術,正快速成為提高虛擬化數據中心效率的必備特征。"IDC存儲部的研究主管Brad Nisbet說道。"作為開放系統市場上基于軟件的精簡配置技術的領導者,3PAR將精簡技術嵌入硬件的努力,將給提高企業組織的效率帶來非常積極的影響。"
Thin Built In(精簡內置)設計
T級產品內的3PAR Gen3專用集成電路,采用了3PAR專利的Thin Built In設計,提高容量利用率的同時保證高水平的服務質量。這個技術在3PAR Gen3專用集成電路內融合了容量利用率檢測功能(檢測被分配的容量中有哪些未被使用到),實現硅基容量精簡。容量精簡能將傳統卷中的被分配但未被使用的空間移除,從而提高容量的利用率。3PAR是業界首個提供在陣列硬件架構中融入容量精簡功能的存儲系統的廠商。
T級陣列的Thin Built In架構能在將其他存儲平臺的"臃腫"容量轉換為InServ的"精簡"容量時,保持服務水平和防止生產工作負荷的中斷。當容量精簡轉換發生在專用硅中時,控制器CPU和內存資源并不會從應用程序工作負載中轉走。這避免了基于軟件的容量精簡操作對性能的負面影響。
采用3PAR Gen3專用集成電路和Thin Built In設計的InServ T級陣列即日就可上市。3PAR正在開發額外的軟件功能性來實現由煩瑣到簡化的容量轉化,這目前軟件是不支持的,但是在未來發布的3PAR InForm?作業系統T型級陣列可以得到支持。
性能提升
3PAR的InServ系列陣列能提供高水平的性能和整合,既方便又經濟,用戶因此不必過度配置容量或是采取復雜的管理,就能提高性能和優化利用率。為了表明新的InServ T級產品的功效,3PAR公布了存儲性能理事會(Storage Performance Council)對T級產品的SPC-1測試結果。在這個結果中,3PAR InServ T800的表現是224,989.65 SPC-1 IOPS,每SPC-1 IOPS的成本是9.30美元,使用鏡像數據保護的ASU容量是77,824 GB.從這個結果可以看出,InServ T級的性能是前一代的InServ S級的兩倍還多,成為了迄今最快的單系統存儲陣列。
應用了3PAR Gen3專用集成電路的3PAR InSpire架構
3PAR獨一無二的緊密集群化InSpire架構,可以為所有的工作負載提供很高的可預期的性能水平——即使是在發生故障的情況下——以及很高的容量利用率。InSpire設計的中心是一個高帶寬低延遲的背板,它將經濟高效、模塊化和可擴展的組件統一成一個高度可用、可自動均衡負載的集群。
在每個3PAR控制器節點中的3PAR Gen3專用集成電路可用來在這個被動全網格背板的控制器間通信和遷移數據。每個應用程序工作負載以大規模并行的方式在所有的系統資源間分發和共享。 3PAR Gen3專用集成電路使得InServ可以支持混合工作負載,從而減輕性能負擔,削減傳統陣列的成本。使用InServ,交易和吞吐集中型工作負載再也不必爭用相同的存儲資源。它是通過在每個控制器節點內并行遷移數據(使用3PAR Gen3專用集成電路和相關的數據緩存)和處理元數據(使用Intel CPU的相關的控制緩存)而實現的。
此外,3PAR Gen3專用集成電路還支持3PAR Fast RAID 5.3PAR Gen3專用集成電路內充裕的內存帶寬和內置的RAID 5 XOR引擎,使得3PAR的Fast RAID 5可以提供媲美RAID 1的性能水平,省去了昂貴的數據保護開支。
滿足云計算
隨著企業搭建虛擬化設施,通過云和自服務計算模式來支持企業IT以公用服務形式的分發,企業對服務器虛擬、刀片服務器和公用存儲技術的需求也就越來越大。Thin Built In硬件和超高的性能,使得InServ T級完美滿足這些虛擬化數據中心的要求。
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