臺積電積極增加先進封裝產能，近期再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動聯電、日月光投控等 CoWoS 先進封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價的消息。

業界預期，由于臺積電擴產一向是為了應對客戶實際需求而擴增，屆時客戶訂單占產能比重將可望達到 90％的高檔水位，同時衍生出來的中介層訂單動能將較今年同步翻倍增長。其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。

臺積電 CoWoS 先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購 CoWoS 機臺，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下 AI 市況持續發燒。

據悉，臺積電這次尋求設備廠協助，要求擴大增援 CoWoS 機臺，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片，先前啟動擴產后，原訂將月產能逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關訂單能量大增。

遭點名的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露，隨著 AI 運算應用大幅開展，包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自駕車及智能工廠等領域落地，AI 芯片需求維持強勁成長。

英偉達、AMD 等大咖已在第 3 季增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電 7 納米及 5 納米先進制程產能利用率，但 CoWoS 先進封裝產能供不應求，已成為生產鏈最大瓶頸。

臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，臺積電已積極擴充 CoWoS 先進封裝產能，希望 2024 年下半年后可舒緩產能吃緊壓力。據了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充 CoWoS 產能，竹南封測廠亦將同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進封裝生產線。

業界消息指出，臺積電第 2 季開始啟動 CoWoS 先進封裝大擴產計劃，5 月對設備協力廠展開第一批下單采購，該批設備預期會在明年第 1 季底全部到位并裝機完成，屆時 CoWoS 先進封裝月產能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴增 CoWoS 產能，但客戶端需求爆發，使得臺積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備業者指出，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大客戶，訂單量占產能六成，近期因應 AI 運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始涌現。考量客戶對 CoWoS 先進封裝產能需求急切，臺積電日前再度對設備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。

業界傳出，聯電已針對超急件的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃應對客戶需求，日月光先進封裝報價也可能漲價。

據悉，中介層是一種不使用晶圓基板的制作方法，借以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體設備更多信號接口的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益。

數月前英偉達 AI GPU 需求急速導致臺積電 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足，臺積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會議，要求擴大 CoWoS 產能。設備廠商估算，臺積電 2023 年 CoWoS 總產能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達將取得 14.4 萬~15 萬片。

為了應對產能不足問題，今年 7 月臺積電宣布規劃斥資近 900 億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。經過兩個月的跨部門協商，竹科管理局也正式發函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約 7 公頃土地。新工廠預計 2026 年底建成，2027 年第三季度開始量產。