誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家？

    贏家：臺積電(TSMC)。

    不輸不贏：特許半導體(Chartered)。

    輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。

 
    這是根據是否能達到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制訂的第四季度業績目標所作的判斷。FBR的分析師Mehdi Hosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓出貨量將比第三季度增長5-6%，高于我們在11月初預測的增長3-5%。” 

    他在報告中稱：“但是，我們預計聯電和中芯國際將達不到業績目標，特許半導體的業績將符合預期。”他說：“根據11月銷售情況，轉包商日月光和矽品精密的第四季度營業收入可能低于預期。”

  
    在晶圓代工領域，預計臺積電第四季度業績將好于預期。但2008年第一季度臺積電的情況似乎不妙，Mehdi Hosseini指出：“目前的預測顯示，2008年第一季度臺積電晶圓出貨量將下降8%，而該季度的正常降幅是5%。”

 
    他說：“由于聯發科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州儀器等客戶向下修正了業績預測，最近聯電第四季度總體晶圓出貨量預估也向下修正了，從比第三季度下降9%修正到了下降10%。”

 
   “目前的預測顯示，2008年第一季度晶圓出貨量也將下降8%左右，”他說，“聯電的客戶中賽靈思(Xilinx)是個例外，我們的調查顯示2007年第四季度和2008年第一季度晶圓出貨量都將增長。”

 
    據FBR，預計2007年第四季度新加坡特許半導體晶圓出貨量比第三季度下降3%，2008年第一季度下降3-5%。預計2007年第四季度中芯國際晶圓出貨量比第三季度增長5-8%，2008年第一季度下降10%。對于中芯國際2008年第一季度業績的預測沒有變化。據FBR的報告，對中芯國際2007年第四季度的預測略有調整，原來的預測是增長5-10%。