- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
- 關鍵字：
英特爾 代工 EMIB 封裝
- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于1
- 關鍵字：
英特爾 EMIB
- 在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米制程進行量產之外，還持續布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術上的進展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發布了最新的EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。
根據英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Int
- 關鍵字：
英特爾 EMIB
emib介紹
您好，目前還沒有人創建詞條emib!
歡迎您創建該詞條，闡述對emib的理解，并與今后在此搜索emib的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
