- CFET 將會被用于未來更為尖端的埃米級制程工藝。
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CFET
- 盡管摩爾定律的增速已顯著放緩,但工藝節點依然穩步向前,現已演進至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節點中,傳統器件架構已不具優勢,而互補場效應晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」,成為埃米時代(1 埃米等于 0.1 納米)的主流架構。那么 CFET 究竟有著怎樣的魅力?為什么需要 CFET?CFET,作為一種創新的 CMOS 工藝,以其晶體管垂直堆疊的獨特方式,突破了傳統平面工藝、FinFET(鰭式場效應晶體管)以及 GAAFET( 環繞式柵極技術晶體管)的平面局限。至于為何 CFET 架
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CFET
- 自比利時微電子研究中心(imec)官網獲悉,6月18日,在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會(2024 VLSI)上,imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個觸點都是利用正面光刻技術獲得,但imec也展示了將底部觸點轉移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術路線圖看,其設想在A7節點器件架構中引入CFET技術。若與先進的布線技術相輔相成,CFET有望將標準單元高度從5T降低到4T甚至更低,而不
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晶圓 CFET 英特爾
- 于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效晶體管(CFET)組件,該組件包含采用垂直堆棧技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact)。雖然此次研究的成果都在晶圓正面進行接點圖形化,不過imec也展示了改從晶圓背面處理接點圖形的可行性—這能大幅提升頂層組件的存活率,將其從11%提升到79%。 CMOS互補式場效晶體管(CFET)組件搭配中間介電層(MDI)以及
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imec 單片式 CFET 功能組件 垂直堆棧金屬接點
- 到 2034 年高密度邏輯晶體管密度將從今天的 283MTx/mm2增加到 757MTx/mm2。
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CFET
- 隨著代工廠開發越來越先進的工藝節點以滿足消費者的需求,當今先進處理器上的晶體管數量達到數百億,這與 1970 年代中期只有幾千個晶體管的處理器相去甚遠。過去幾十年中,影響半導體行業最深遠的技術就是晶體管的穩步發展。在半導體制造領域,每一代新技術都會帶來晶體管密度的提高,近幾年,我們也一直能夠聽到:「摩爾定律無法延續,晶體管無窮小的極限即將到來。」之類的聲音。在最近的 IEEE 國際電子設備會議上,英特爾、三星、臺積電三個巨頭都展示了自家最新的技術情況。其中,不約而同的出現了 CFETS(互補場效應晶體管)
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CFET
- 在本周的IEEE國際電子器件大會上,臺積電展示了他們對CFET(用于CMOS芯片的邏輯堆棧)的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上,英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中,柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中,該鰭被切割成一組帶狀物,每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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CFET IEEE 臺積電,三星,英特爾
- 日立高新技術公司宣布推出其GT2000高精度電子束測量系統。GT2000利用日立高新技術在CD-SEM*1方面的技術和專業知識,在那里占有最大的市場份額。GT2000配備了用于尖端3D半導體器件的新型檢測系統。它還利用低損傷高速多點測量功能用于high-NA EUV*2抗蝕劑晶片成像,以最小化抗蝕劑損傷并提高批量生產的產率。日立高新技術(Hitachi High-Tech)GT2000 CD-SEM將能夠實現高級半導體器件制造過程中的高精度、高速測量和檢測,這些半導體器件正變得越來越小型化和復雜化,并有助
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日立高新 測試測量 GAA CFET
- 國內外開始積極探索下一代先進晶體管技術。
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CFET
- 外媒eNewsEurope報道,英特爾和臺積電將在國際電子元件會議(IEDM)公布垂直堆疊式(CFET)場效晶體管進展,這有望使CFET成為十年內最可能接替全環繞柵極晶體管(GAA)的下一代先進制程。CFET場效晶體管將n和p兩種MOS元件堆疊在一起,以實現更高的密度。該項技術最初由比利時微電子研究中心(IMEC)于2018年所提出的。雖然,大多數早期研究以學術界為主,但英特爾和臺積電等半導體企業現在已經開始這一領域的研發,借此積極探索這種下一代先進晶體管技術。英特爾表示,研究員建構一個單片3DCFET,
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GAA CFET
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