晶圓廠陸續上線 08年閃存產能將首超DRAM內存
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研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示,閃存產能將在2008年首次超過DRAM內存。
根據SMA報告,閃存產能從2000年以來已經增長了四倍,達到相當于290萬片200毫米硅晶圓的規模。相比之下,DRAM產能自那時起僅增長225%。
報告表示,從2005年到2008年底的三年間,閃存制造商增加的產能是之前四年增加量的六倍。
預計2008年和2009年,將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預計,當設備裝機完成時,將帶來每月相當于150萬片200毫米硅晶圓的產能。
SMA總裁George Burns表示,“Alliances和三星是推動閃存產能增長的主要動力,東芝與SanDisk合資公司Alliances最近大幅增加產能,超過三星、Hynix和IMFlash的合并產能增加量。”
據悉,東芝與SanDisk合資公司包括Flash Vision、Flash Partners和Flash Alliance。Flash Alliance的Fab 4晶圓廠剛開始處理硅晶圓餅,當設備完全裝配好,據稱每月產能將達21萬片300毫米晶圓。Burns注意到,“那將是全球最大的晶圓廠,產能幾乎相當于50萬片200毫米硅晶圓。”
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