據中國臺灣媒體報道，全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組，對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進行評估。

　　臺積電表示，我們正在對這一項目進行評估，目前談論準確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產品。每月的產量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產品目前每月的產量相當于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產量將超過8英寸晶圓。

　　關于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導體設備暨材料協會(SEMI)總裁兼首席執行官Stanley T. Myers解釋稱：“許多芯片制造商目前正在關注建立18英寸晶圓工廠，最理想的、每月生產12萬個至15萬個晶圓的18英寸晶圓工廠的投資需要120億美元至150億美元。”

　　設備和材料提供商表示，由于更大的晶圓尺寸，需要對供應和材料的選擇進行重新設計，18英寸晶圓工廠的投資規模是12英寸晶圓工廠投資的三倍。

　　據臺灣產業經濟與資訊服務中心(IEK)表示，在臺灣，能夠投資得起建立18英寸晶圓工廠的公司包括臺積電、力晶半導體公司、南亞科技和茂德科技。IEK預期未來臺灣18英寸晶圓工廠的產量將超過12英寸晶圓工廠。

　　IEK表示，2009年臺灣的12英寸晶圓工廠將全部取代8英寸晶圓工廠，累計投資將達到新臺幣5800億元(合175億美元)。臺灣半導體行業的基礎價值將達到新臺幣1萬億元，12英存晶圓產品將成為主流。