根據(jù) TechInsights 的最新報(bào)告，英飛凌科技在 2024 年十大汽車(chē)微控制器供應(yīng)商榜單中名列前茅。

恩智浦半導(dǎo)體公司 (NXP Semiconductors) 位居第二，意法半導(dǎo)體公司 (STMicroelectronics) 位居第三。德州儀器 (Texas Instruments) 位居第四，瑞薩電子 (Renesas Electronics) 位居第五。安森美半導(dǎo)體 (onsemi)、美光 (Micron)、高通 (Qualcomm)、博世 (Bosch) 和模擬器件公司 (ADI) 占據(jù)前十名的其他席位。

然而，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從 2023 年的 692 億美元下降 1.2% 至 684 億美元，反映了整體汽車(chē)市場(chǎng)的下滑。

五大汽車(chē)微控制器供應(yīng)商

英飛凌科技 13.4%

恩智浦半導(dǎo)體 10.4%

意法半導(dǎo)體 8.8%

德州儀器 8.4％

瑞薩電子 6.8%

在歐洲，英飛凌以 14.1% 的市場(chǎng)份額位居榜首，高于 2023 年的第二名。英飛凌還加強(qiáng)了其在北美的影響力，成為第二大市場(chǎng)參與者，占有 10.4% 的份額，從第三名上升至第二名。

該公司在汽車(chē)半導(dǎo)體最大市場(chǎng)中國(guó)（市場(chǎng)份額為 13.9%）和韓國(guó)（市場(chǎng)份額為 17.7%）均保持領(lǐng)先地位。在日本，該公司以 13.2% 的市場(chǎng)份額緊隨瑞薩電子之后，穩(wěn)居第二。

英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼首席銷(xiāo)售官 Peter Schaefer 表示：「我們連續(xù)第五年成為全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并且在全球范圍內(nèi)也取得了同樣的成功。英飛凌有史以來(lái)首次躋身各地區(qū)前兩名的汽車(chē)半導(dǎo)體公司之列。這一全球性成功是我們強(qiáng)大的產(chǎn)品組合、出色的客戶(hù)支持以及我們致力于滿(mǎn)足客戶(hù)特定需求的體現(xiàn)。」

TechInsights 汽車(chē)終端市場(chǎng)研究執(zhí)行總監(jiān) Asif Anwar 表示：「高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)半導(dǎo)體，尤其是 SoC 和存儲(chǔ)器，是表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品類(lèi)別之一。英飛凌在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和許多其他應(yīng)用中使用的微控制器方面表現(xiàn)優(yōu)異。英飛凌的市場(chǎng)份額增加了 3.6 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到 32.0%，在汽車(chē)微控制器市場(chǎng)表現(xiàn)良好，而汽車(chē)微控制器市場(chǎng)同比下降了 8.2%。」

傳統(tǒng)的 MCU 主要承擔(dān)基礎(chǔ)控制功能，但在 AI 與邊緣計(jì)算深度融合的趨勢(shì)下，新一代 MCU 的角色已經(jīng)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變。它們不再僅僅是簡(jiǎn)單的指令執(zhí)行器，而是成為了具備智能決策能力的「神經(jīng)末梢」。這種轉(zhuǎn)變的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于對(duì)實(shí)時(shí)性、低功耗和本地化處理的迫切需求，尤其是在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和車(chē)載系統(tǒng)等領(lǐng)域。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車(chē)需要處理更復(fù)雜的數(shù)據(jù)和執(zhí)行更多的任務(wù)，這就要求車(chē)規(guī)級(jí) MCU 具備更高的處理能力和更低的能耗。未來(lái)，高性能、低功耗的 MCU 將成為主流。安全性是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心考量因素之一。隨著 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，對(duì) MCU 的安全性和可靠性的要求越來(lái)越高。這意味著未來(lái)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 需要支持更高級(jí)別的安全功能，并通過(guò) ISO 26262 等國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車(chē)需要處理更復(fù)雜的數(shù)據(jù)和執(zhí)行更多的任務(wù)，這就要求車(chē)規(guī)級(jí) MCU 具備更高的處理能力和更低的能耗。未來(lái)，高性能、低功耗的 MCU 將成為主流。安全性是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心考量因素之一。隨著 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，對(duì) MCU 的安全性和可靠性的要求越來(lái)越高。這意味著未來(lái)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 需要支持更高級(jí)別的安全功能，并通過(guò) ISO 26262 等國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

為了提高計(jì)算能力和響應(yīng)速度，多核架構(gòu)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 正在逐漸成為趨勢(shì)。多核設(shè)計(jì)不僅可以提升性能，還能更好地支持并行處理和實(shí)時(shí)性要求高的應(yīng)用。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，邊緣計(jì)算在汽車(chē)領(lǐng)域變得越來(lái)越重要。車(chē)規(guī)級(jí) MCU 需要具備一定的邊緣計(jì)算能力，以便能夠?qū)崟r(shí)處理大量數(shù)據(jù)并在云端與本地之間進(jìn)行高效通信。

軟件定義汽車(chē)的概念意味著汽車(chē)的功能可以通過(guò)軟件更新來(lái)增強(qiáng)或擴(kuò)展。這要求車(chē)規(guī)級(jí) MCU 具備良好的軟件可編程性和擴(kuò)展性，以支持靈活的軟件升級(jí)和服務(wù)擴(kuò)展。