疫情后數字時代的復蘇，使得世界數字經濟快速發(fā)展、數據產業(yè)百業(yè)待興，因此數據存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經歷了價格戰(zhàn)，減產維穩(wěn)到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然，在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候，也激勵著存儲技術持續(xù)突破。與此同時，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術的快速發(fā)展，也讓市場競爭格局分化，各細分領域爭奪激烈。

存儲器是集成電路的重要組成部分，根據WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模達到5741億美金，其中集成電路市場規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規(guī)模為1298億美金，占集成電路市場的 27.4%，占半導體市場 22.6%，是整個半導體行業(yè)第二大細分領域（第一大為邏輯電路）。但從IDC數據來看，進入后疫情時代，全球經濟恢復情況低于預期，使得全球企業(yè)級存儲市場在這一年中表現較為低迷，出現同比1.9%的下滑。但作為半導體行業(yè)的重要分支，存儲芯片周期變化情況基本與半導體行業(yè)周期變化情況保持一致，比較存儲芯片市場規(guī)模與半導體行業(yè)市場規(guī)模2004年-2024年同比變化情況，存儲芯片同比變化曲線更為陡峭，其波動性更強，因此在半導體市場中，存儲芯片市場貢獻更為突出。

存儲芯片，果真回暖了

全球五大存儲廠最新財報，釋放出哪些信號?

展望2024：數據存儲是人工智能成功的關鍵

存儲器報價明年H1抬頭

2022年“缺芯”紅利不再，地緣政治沖突不斷，宏觀經濟通脹升溫，消費電子創(chuàng)新乏力，需求持續(xù)低迷，上述多因素疊加導致存儲行業(yè)自年中開始承壓。盡管每年第三、四季度是消費電子傳統(tǒng)旺季，但2022年各消費電子終端出貨量仍舊低迷，2023年第一季度消費電子終端需求仍未有明顯回暖。消費電子是存儲芯片的一大傳統(tǒng)下游應用，依據CFM數據，2022年NAND Flash主要以應用于移動終端市場的嵌入式存儲產品、應用于PC的cSSD，以及應用于服務器市場的eSSD產品為主，分別占比34%、22%和26%；DRAM主要以顆粒和模組（內存條）的形式出貨給終端廠商。DDR主要應用于PC和服務器端、LPDDR主要應用于手機端、GDDR 的主要應用于顯卡端。DRAM產品中一部分以DRAM顆粒出貨，比如智能手機中使用的 LPDDR，顯卡中使用的GDDR、HBM等，另一部分DRAM以模組形式出貨，主要是應用于 PC、服務器上內存條。全球智能手機今年Q1的出貨量為2.69億部， 同比下滑14.5%；全球PC今年Q1和Q2的出貨量分別同比下滑29.3%和13.40%，已經連續(xù)六個季度同比不見起色。

DRAM和NAND占2022年存儲市場的96%左右。根據數據顯示，2022年存儲芯片整體市場規(guī)模達到1440億美元，其中DRAM收入797億美元，占整個存儲市場比例為55.3%，較上年-1.0pct；NAND實現收入587億美元，占比達 40.8%，較上年+0.8pct；NOR實現收入32億美元，占比達2.2%，較上年+0.1pct。同時，預計2021到2027年，存儲市場整體規(guī)模平均每年將會有8%的增長，到2027年將達到2630億美元，其中DRAM和NAND依然占據絕對主導地位，預計在2027年DRAM合計占比達96.6%。DRAM和NAND市場空間廣闊，也是模組業(yè)務的核心導向。

DRAM和NAND Flash在存儲市場中占主導地位。存儲器可分為RAM和ROM，在RAM中，DRAM結構簡單，其特點是需要在維持通電的同時，通過周期性刷新來維持數據，單位面積的存儲密度顯著高于SRAM。DRAM作為一種高密度的易失性存儲器，主要用作CPU處理數據的臨時存儲裝置，廣泛應用于智能手機、個人電腦、服務器等主流應用市場。在ROM中，NAND Flash是使用電可擦技術的高密度非易失性存儲，其存儲密度遠高于其他ROM，同時能夠實現快速讀寫和擦除。NAND Flash為大容量數據存儲的實現提供了廉價有效的解決方案，是目前全球市場大容量非易失存儲的主流技術方案。DRAM讀寫速度比Flash快、成本高、功耗較大、壽命長、結構簡單集成度高，Flash的優(yōu)勢在 于容量大、成本低。DRAM和NAND Flash分屬不同的存儲器層次，經常在下游應用中搭配使用。

DDR和LPDDR是 DRAM應用最廣泛品類，DDR5滲透率逐步提升。DRAM按照產品分類分為 DDR/LPDDR/GDDR 和傳統(tǒng)型（Legacy/SDR）DRAM。DDR是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器，主要應用在 PC、服務器上等領域，目前主流的DDR標準是DDR4，DDR5滲透率在逐步提升過程中；LPDDR是Low Power DDR，主要應用于移動端電子產品；GDDR（Graphics DDR）主要應用于圖像處理領域；相比較 DDR 的雙倍速 率（在時鐘上升沿和下降沿都可以讀取數據），傳統(tǒng) DRAM 只在時鐘上升沿讀取數 據，速度相對慢。根據 Yole 統(tǒng)計，DDR/LPDDR 合計占 DRAM 應用比例約90%。

存儲市場前瞻：DDR5 需求顯著增長、AI 崛起讓手機內存邁入 20GB 時代

存儲器大廠積極布局，DDR5與HBM受青睞

SK海力士LPDDR5T 供貨DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存

3D NAND是NAND Flash的主流產品，存儲密度持續(xù)提升。存儲密度提升的主要技術路 徑包括提高存儲單元的可存儲數位（bit）量和提升3D NAND Flash的堆疊層數。根據每個存儲單元存儲的可存儲數位量，NAND Flash分為SLC（Single-level Cell）、MLC（Multi-level Cell）、TLC（Triple-level Cell）、QLC（Quad-Level Cell）。SLC 為每個存儲單元存儲的數據只有1位，MLC、TLC 和 QLC每個存儲單元存儲的數據分別為2、3、4 位，存儲密度梯度提升。傳統(tǒng)NAND Flash為平面閃存（2D NAND），3D NAND使用多層垂直堆疊技術，擁有更大容量、更低功耗、更優(yōu)耐用性以及更低成本的優(yōu)勢。三星電子2013年率先開發(fā)出可以商業(yè)化應用的24層3D NAND，2020年3D NAND高端先進制程進入176層階段，2022年美光宣布232層3D NAND實現量產。

NAND Flash 模組應用于嵌入式存儲（用于電子移動終端低功耗場景）、固態(tài)硬 盤（大容量存儲場景）和移動存儲（便攜式存儲場景）等領域。閃存模組內部組成包括主 控芯片、DRAM 顆粒和 NAND 閃存顆粒，主控芯片是閃存模組的核心器件，可以提供多種接口，如SATA、PCIe、NVMe等，負責與整機CPU進行數據通信以及數據管理、壞塊管理、數據糾錯、壽命均衡、垃圾回 收以及數據加解密等功能。DRAM顆粒是中高端NAND Flash模組的重要組成部分，可臨時保存已從閃存讀取的 數據、要寫入閃存的數據或地址映射表，以免對主機內存的占用進一步提高數據的讀寫速度。NAND顆粒為閃存模組的存儲介質，采用非易失性存儲技術，可以長期保存 數據。按存儲單元密度來分，NAND Flash可分為SLC、MLC、TLC、QLC四種，以實 現高密度的數據存儲；按堆疊方式又分為平面式和垂直堆疊式兩種結構，平面式2D NAND將多個存儲單元排列在同一層面上,堆疊式3D NAND采用垂直堆疊的方式，將多 個存儲單元垂直放置在同一芯片內，因此存儲密度相對較高。

DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導體投資：三星增加 25%、SK 海力士增加 100%
300層之后，3D NAND的技術路線圖

NAND閃存市場，開始洗牌

NAND Flash第四季價格有望止跌回升第二季NAND Flash營收環(huán)比增長7.4%，預期第三季將成長逾3%3D NAND還是卷到了300層

主流存儲市場海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同，DRAM和NAND Flash等半導體存儲器的核心功能為數據存儲，存儲晶圓的設計及制造標準化程度較高，各晶圓廠同代產品在容量、帶寬、穩(wěn)定性等方面，技術規(guī)格趨同。因此頭部廠商通過產能擴大規(guī)模化優(yōu)勢及技術持續(xù)升級迭代保持競爭力。DRAM領域，三星、美光、SK海力士壟斷了近95%的市場份額，行業(yè)龍頭三星電子2014年率先實現20nm量產，此后DRAM制程大約每兩年實現一次突破，從 1Xnm（16nm-19nm）到1Ynm（14nm16nm）到1Znm（12-14nm）。2021年1月，美光科技率先宣布量產1αnm（接近 10nm）DRAM產品，主流原廠開始進入1αnm制程階段。目前市場高端制程為 1Znm，該制程生產的芯片主要標準規(guī)格包括 DDR4X/5及LPDDR4X/5。

NAND領域，競爭格局同樣較為集中，由三星電子、鎧俠、西部數據、美光科技、 SK海力士等公司主導全球市場，SK海力士收購英特爾NAND Flash業(yè)務已于2021年獲得主要市場監(jiān)管當局批準，全球NAND Flash市場將進一步集中。NOR領域競爭格局相對DRAM和NAND 分散，中國臺灣和大陸廠商占據一席之地。

第三方內存條市場呈穩(wěn)健增長態(tài)勢，DDR5內存條正逐步放量。TrendForce數據來看，DRAM模組的市場規(guī)模從2017年的117.25億美元增長至2022年的172.81億美元，近五年復合增長率達8.1%，主要是由于下游需求持續(xù)增長尤其是服務器模組的需求增長。根據 相關數據，2022 年全球內存條出貨量為5.11億條，主要以DDR4為主，預計到2028年全球內存條出貨量將達6.5億條，2022-2028年年均復合增長率達4%。數據預計DDR5內存條出貨量將從2022年的0.11億條增長至2028年的6.42億支，2022-2028年均復合增長率達97%，DDR5內存條或是未來幾年內推動內存市場增長的核心驅動力。

回溯1991年至2021年DRAM市場發(fā)展，出貨量大致可分為四個時期，受到價格影響，出貨金額波動較大。1991-2003年：受到日本、美 國和歐洲等發(fā)達地區(qū)對PC和電器產品需求的推動，DRAM出貨量穩(wěn)步提升。進入21世紀后，以中國為首的發(fā)展中國家經濟發(fā)展迅速，人們購買了手機、電腦、各種電器產品，導致DRAM出貨量激增。2018年左右DRAM市場幾乎被三星電子、美光、SK海力士 壟斷，為防止產品價格劇烈波動，各家公司協(xié)調產量，出貨量趨于平穩(wěn)。2018年后，DRAM主戰(zhàn)場由PC轉移至數據中心服務器，三大廠商 重新爭奪市場優(yōu)勢地位，隨著數據中心數量增長，DRAM出貨量再次暴增。

IDM 廠商主導全球 DRAM 模組市場，市占率將近90%。DRAM 模組廠商分為 IDM 廠商和第三方模組廠，前者如三星電子、SK 海力士、美光科技、南亞科技等，利用其芯片制造能力銷售自有品牌模塊（或自有模塊專用品牌），常年占據95%左右的市場份額。2022年， 三星電子占DRAM營業(yè)收入市占率為43.12%，SK海力士市占率為27.01%，美光市占率為25.20%，三者合計市占率為95.33%。NAND Flash市場也在不斷的并購整合中更加集 中，2022年三星電子/鎧俠/西部數據/SK集團/美光的營收市占率分別為33.44%/18.34%/13.36%/18.54%/11.72%，CR5的市占率合計為95.41%。在未來西部數據與鎧俠合并后，NAND市場集中度將進一步提高。此外，他們還向第三方模組廠出售DRAM 晶圓。第三方模組廠從IDM購買DRAM芯片，通過封測廠商封裝DRAM芯片，并將模塊出售給包括OEM、大規(guī)模提供商和渠道分銷商在內的最終客戶。目前IDM廠商主導服務器市場，第三方模組廠關注 PC（筆記本電腦、臺式機和工作站）市場，由于需求疲軟和LPDDR 在筆記本電腦中的滲透，預計該市場將下降，第三方模組廠市場份額有望從2021年的17%下降至2028年的9%。

存儲下游應用以消費電子和服務器為主，近年來服務器占比提升。存儲廣泛應用在手機、平板、PC、數據中心、汽車電子、視頻監(jiān)控、智能家居等市場。在ChatGPT掀起AIGC浪潮后，人工智能催生了可觀的存儲需求，尤其是對DDR5和HBM產品。根據美光的判斷，AI 服務器DRAM容量是普通服務器的6-8倍，NAND容量是普通服務器的3倍。2022年，手機/PC/服務器分別占DRAM需求的 34%/16%/33%，預計2023年服務器的需求占比仍會進一步提升。NAND Flash目前主要以應用于手機市場的的嵌入式存儲產品，和應用于PC等消費類渠道市場的cSSD、以及應用于服務器市場的eSSD 產品為主，占比分別為39%、25%和22%，其中近年來應用于服務器的eSSD需求占比有明顯提升。

據摩根士丹利估算，2023年一季度，全球半導體供應鏈（包括制造商、分銷商和客戶）手上握有的芯片總庫存預期可用258天。若以芯片廠減產與客戶庫存消耗的常規(guī)速度計算，2023年底至2024年初，行業(yè)有望迎來拐點。

全球領先存儲廠商

三星

根據報道，三星和美光計劃 2024 年第 1 季度提高 DRAM 價格，增幅在 15% 至 20% 區(qū)間。

由于人工智能和高性能計算的應用日益廣泛，加上智能手機和個人電腦市場逐漸復蘇，市場預計 2024 年 DRAM 供應緊張。

業(yè)內人士表示，目前第 1 季度的合同價格談判已經開始，存儲廠商計劃 1 月調整 DRAM 價格，敦促客戶為未來的使用需求做好規(guī)劃。

市場上有報道稱，三星最近宣布 DRAM 價格將從 2024 年第一季度開始上漲至少 15%。雖然目前還沒有 NAND 閃存漲價的明確跡象，但預計會跟進上漲。IT之家援引該機構觀點，預計 DRAM 價格上漲趨勢將持續(xù)到 2024 年底。

對于 2024 年第一季 DRAM 價格走勢，TrendForce 目前維持季節(jié)性平均漲幅 13-18% 的預測，其中移動 DRAM 漲幅最高，服務器 DRAM 則相對保守。

傳三星計劃2024年將量產第九代V-NAND閃存

三星將擴建中國西安的NAND芯片工廠

三星西安工廠工藝升級獲批，將引進236層NAND芯片生產設備

消息稱三星電子計劃從下月起大幅提高 NAND 閃存價格三星明年將升級NAND核心設備供應鏈

Sk 海力士

2024年1月3日，SK海力士宣布，公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規(guī)模電子、IT展會“國際消費電子產品展覽會（CES 2024）”，屆時展示未來AI基礎設施中最為關鍵的超高性能存儲器技術實力。其實海力士去年10月已官宣漲價，計劃將賣給廠商客戶的DRAM、NAND Flash芯片合約價上調10%-20%。

SK海力士強調：“在CES2024，公司將重點突出‘以存儲器為中心’的未來發(fā)展藍圖。向全世界展示，AI時代技術發(fā)展所帶來的半導體存儲器重要性，與此同時展現公司在該領域的全球市場領先競爭力量。”

消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%三星和SK海力士之爭

SK海力士開始向Vivo供應最新款移動DRAM芯片SK海力士不同意合并鎧俠和西部數據的背后，是美國野心？

美光

近日，存儲行業(yè)大廠美光科技發(fā)布了2024財年第一財季業(yè)績報告。數據顯示，截至2023年11月30日，其營收為47.3億美元，超過市場預期的45.8億美元，同比增長16%；凈虧損為12.3億美元，較去年同期的凈虧損14.3億美元有所收斂，每股虧損為0.95美元。

半導體行業(yè)分析師表示，隨著主要廠商產能調整，以及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)去庫存接近完成，存儲芯片價格開始反彈，有望進入新一輪上漲周期。從市場占有率來看，美光科技是全球第三大存儲芯片巨頭，僅次于韓國的三星和SK海力士，有望在新一輪的行業(yè)周期中受益。

雖然美光依然處于虧損狀態(tài)，但營收和毛利率雙雙超預期，此前分析師對美光該財季營收的平均預期為46.4億美元，每股虧損預期為0.97美元。美光實際每股虧損0.95美元。

從最新的財報看，DRAM和NAND仍然是美光科技最重要的收入來源，兩者合計占比達到98%。其中，DRAM是最大的收入來源，占總收入的69%，DRAM業(yè)務收入回升至34.27億美元，同比上升21.2%。NAND是公司第二大收入來源，占總收入的29%，NAND業(yè)務收入為12.30億美元，同比提升11.5%。

美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“我們預計業(yè)務基本面將在2024 年得到改善，行業(yè)TAM預計將在2025年實現突破。我們面向數據中心AI應用的高帶寬內存體現了技術和產品路線圖的實力，我們已做好充分準備，抓住人工智能為終端市場帶來的巨大機遇?！?/p>

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