新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發表演講。

　　他表示，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術和器件突破。

　　對于當前國內芯片產業面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術很重要，但綜合的系統功能協調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計。

　　在他看來，雖然國內芯片產業在7nm工藝上受到制約，但中國體系也可以滿足新基建、關鍵信息基礎設施業務的需求。換了國產體系后，即使只有14nm、28nm芯片工藝，在數據中心依靠硬件軟件的優化處理，也不會有重大問題。

　　他舉例稱，華為研發的鯤鵬920集群（11臺）在性能上可以達到Intel 8路白金版8160單機的3.31倍，鯤鵬920兩路服務器單機在性能上可以達到Intel 4路黃金版5120單機的1.61倍，就是通過綜合軟硬件系統優化實現的。

　　“14nm，28nm，完全可以滿足新基建的發展要求。”倪光南說，不能使用7nm芯片，影響較大的可能是手機，會出現一定的功耗問題。(張俊)