近日有傳言稱，芯片方案供應商聯發科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯發科技在1月16日發表聲明稱此事為無根據的不實傳言，聯發科與小米合作關系良好，合作順利進行中。

　　聯發科聲明如下：

　　聯發科技與小米手機合作關系良好， 合作案如常順利進行中， 并無暫停供貨一事。感謝媒體和網友對于聯發科技的關注， 聯發科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技， 永無止境的追求用戶體驗， 為客戶提供優質產品及服務。

　　目前小米在銷售的使用聯發科處理器的手機有小米Play(P35處理器，定價1099元)、紅米6(P22處理器，定價799元起)以及紅米6A(A22處理器，定價599元起)，其中小米Play剛剛于大半個月前的12月24日發布。

　　觀察相應的手機產品就能發現，小米推出的聯發科芯片手機均是售價在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯發科芯片手機也無一例外是中低端機。

　　聯發科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯發科現在回歸中低端，再無高端手機出現呢?

　　智能手機時代到來前，聯發科由于能提供輕易開發手機的交鑰匙方案，被數量眾多的手機廠商選擇的同時也開始逐漸被消費者知曉。

　　待到智能手機興起，聯發科轉向安卓之后，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價的開發簡單的芯片平臺，使得搭載聯發科的安卓手機在移動互聯網普及的浪潮中銷量不俗，聯發科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對于聯發科來說，卻不再順風順水。2015年，感知到需擺脫“低端機專用芯片”名號的聯發科推出了沖擊高端市場、新設品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過往的形象。

　　可外部的環境已經不允許聯發科慢悠悠地轉身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時降低手機開發成本，另一方面中國手機市場價格戰越發激烈，沒能提供更強大性能的X10，事實上成了價格戰的犧牲品。

　　一邊是價格戰火熱帶來的X10出貨量增長，一邊是Heilo品牌也逃不掉被中低端束縛的命運，聯發科只能“流著淚數鈔票”。

　　2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構不同，X20使用了激進不少的兩個Cortex-A72大核+八個Cortex-A53小核心“十核三叢”架構。雖然規格上很威猛，但實際表現并不令人滿意，倉促上馬使得X20優化不足，實際體驗差強人意。