據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。

　　消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。

　　一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%.

　　由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度的收入有望爬升。