在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術，領先其競爭對手一步。

　　盡管十年前，臺積電是最初發起 FinFET 構想的主要企業之一。但依照聯電與 IBM 簽署的授權協議，最快在2014年下半年便可采用 20nm FinFET 量產，這要比臺積電最新披露的時程提早一年。

　　聯電取得的 FinFET 授權是在矽晶圓上制造，而不是在絕緣層上覆矽(SOI)晶圓上，據一位發言人表示。這將使聯電能更快地引進技術，并使用運行20nm 塊狀 CMOS制程來量產。若能確保鰭已經具備良好的矩形截面定義，就能更顯著地展現出性能的差異化，同時，未來在SOI晶圓上生產FinFET時也能進一步改善漏電流性能。

　　在聯電第二季法說會中，當被問到聯電準備在2014年推出20nm FinFET時，聯電CEO孫世偉并沒有反駁。他接著表示，聯電的首次FinFET元件將以和20nm平面CMOS相同的20nm后段制程為基礎。他表示，許多公司都采取相同做法，但有些人將之定義為16或14nm制程。他進一步指出，這實際上只是行銷手法罷了。

　　臺積電最近表示，其首個 FinFET 制程將會搭配16nm節點，而且可能會在2015年下半年量產。不過，臺積電也會在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，該公司的 FinFET 時程表可能還會有變數。