日本強震對半導體影響逐漸解除，下游業者積極回補庫存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業者，喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至，第三季可望展現強勁爆發力。

　　高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主要客戶，隨這些IDM廠訂單激增，法人預料日月光第三季營收可望強勁成長，季增率可逾二成。

　　硅品除了本季因應各項半導體上游材料如銀膠、導線架及環氧樹脂等上漲，調漲部分封裝產品售價5%到10%，有助毛利率提升外，第三季在開拓IDM訂單也可望有重大的收獲。

　　業者透露，先前高通收購WiFi芯片廠創銳訊(Atheros )成為高通旗下網通和無線連結部門，因創銳訊是硅品主要客戶，預料也可望為硅品順利拿下高通的封測訂單。據了解，硅品除了爭取高通的訂單外，還鎖定英飛凌、意法半導體、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。

　　京元電已取得英偉達、邁威爾，智霖、LSI，Himax，川崎微電子，Netlogic等多家國外大型IC設計公司訂單，今年可望新增美信(Maxim)及二家日本IDM訂單。

　　欣銓除了主力客戶德儀日本廠預定7月全面復工外，德儀新的處理器OMAP4首度在聯電投片，第三季起會有晶圓產出，加上旺宏和華邦也擴增產能，法人預估欣銓第三季營收可望季增二成，單季合并營收有機會挑戰歷史新高。