華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。

海思半導體加速供應鏈自主化，法人報告預期，華為芯片自給速度加快，海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度，預估到2023年，海思采購成本約160億美元，其中封測成本約占采購成本25%，估2023年海思封測訂單市場空間可望達到40億美元。

在此趨勢下，法人預估，日月光投控和長電科技將是主要受惠者，其中長電科技占海思的封測訂單比重，到2023年將提升到25%到30%，海思占長電科技業績比重提升到20%到25%。

展望明年，日月光投控日前預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

長電科技積極布局高端扇出型封裝（Fan-out）產能，法人指出相關產能目前在星科金朋新加坡廠和長電先進，海思可望成為長電科技扇出型封裝的主要客戶。

從客戶端來看，法人指出，長電科技主要客戶包括海思、高通（Qualcomm）、Marvell、展訊、聯發科等。其中長電韓國（JSCK）的系統級封裝（SiP）產品，間接切入蘋果供應鏈。