2011年1月1日，東芝實施了系統LSI業務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業。一直在生產微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統LSI產品的長崎工廠，生產設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產業務。

　　東芝的這一決斷，象征著日本國內半導體產業站在了一個巨大的轉折點上。因為這會成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機。2009年，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產，40nm以后的生產委托給芯片代工企業——臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)。步其后塵的是瑞薩電子(Renesas Technology)。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產全面委托給同為芯片代工企業的臺積電及美國 GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說在大約近2年間，富士通半導體、瑞薩電子及東芝全都決定變為尖端邏輯LSI業務的無廠企業。

　　日本的邏輯LSI廠商長期以來一直在制造技術方面領先。如今這一時代已宣告結束，今后將以包括軟件在內的設計技術一決勝負。對于日本國內半導體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產品制造的強項是否恰當?”(日本國內數碼相機廠商的管理人員)的爭論。

　　另一方面，這一做法也有優點，即此前需要設計及制造兩方面的資金，現在則可集中投放到設計技術的強化上。目前，此類事例已開始出現。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購了負責開發基帶處理技術的無線調制解調器(Wireless Modem)部門。通過此次收購，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設計資產、基帶處理相關專利以及1100名技術人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導體制造的設備投資額絕不算多，但作為用于設計的投資，這是相當巨大的金額。今后，估計日本國內邏輯LSI廠商發起的業務收購等案件將會增多。

　　在日本邏輯LSI廠商推進先端邏輯LSI無工廠化的同時，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場的全球份額看，臺積電、 GLOBALFOUNDRIES以及臺聯電(UMC)3家廠商幾乎占了80%。作為最近的發展趨勢，代工廠商發揮在承接LSI生產時積累的技巧及經驗，其技術實力已躍居世界先進行列。在具有巨大生產能力的同時，還不斷獲得最尖端的技術實力，由此，芯片代工企業的影響力正日益提高。

　　作為《日經電子》40周年紀念研討會，日經BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導體高層論壇@東京 2011”。全球代表性著名半導體廠商的高管們將登臺發言，他們將結合技術開發動向以及重點應用動向，就如何描繪今后的發展道路以及日本應為此發揮何種作用等話題充分發表意見。

　　此次將登臺發言的，都是與半導體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導體業界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長赤尾泰，將介紹以收購諾基亞無線調制解調器業務為開端的瑞薩發展戰略。他將詳細介紹該公司今后將以什么為為強項、致力于何種業務。日本唯一的DRAM專業廠商的爾必達內存的代表董事社長兼首席執行官坂本幸雄，將介紹立足于穩步前進的全球戰略，在日益激化的全球競爭中的如何取勝等。

　　來自硅芯片代工業界的關鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執行官Douglas Grose將緊急前來日本，公布技術及生產方面的創新戰略。在芯片代工業界握有大約50%全球份額的“巨鱷”臺灣臺積電，其高級副總經理也將登臺，闡述今后半導體生產及技術開發的道路。

　　在芯片代工業界爭奪霸權的臺積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會上會面，還是首次。兩公司在最大的競爭對手面前，都會以不相上下的氣勢發表演講，令人期待。