來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態已經因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產能吃緊(fab-tight)”的時代!”

　　Penn預測，2011年芯片市場成長率看來會落在6%左右，而他感覺市場局勢已經改變了;這對晶圓代工業者是好消息，但恐怕供應鏈下游的廠商們不這么認為。在過去，芯片制造商與純晶圓代工業者為了取得最新制程節點的產能，爭相興建晶圓廠;這導致了市場供過于求的風險，以及產業景氣由波峰到低谷的循環周期。

　　但Penn也指出，在最近一次景氣循環中，半導體設備資本支出情況呈現保守趨勢，這無可避免地讓產業出現供應不足、產品平均售價(ASP)上揚的問題，也讓那些手中沒有制造資源的芯片廠商們頭痛不已。“我們在過去三年已經將半導體制造產能利用到極限，現在已經進入晶圓產能吃緊的狀態;”他表示：“芯片制造商在需求出現之后才新建晶圓廠，這改變了過去的規則，但產業界似乎還未意識到這一點。”

　　Penn認為接下來的幾年將會是“投資回收期(pay-backtime)”，晶圓代工龍頭業者如臺積電(TSMC)將利用其強勢地位，將晶圓代工價抬高;甚至有產業觀察家認為，純晶圓代工業者們可能會嘗試跨足芯片市場，直接賣IC給大型OEM。

　　對于許多芯片大廠為了節省資本支出，而將部份IC制造業務外包給晶圓代工廠的所謂“輕晶圓廠”策略，Penn向來不表贊同;因為那些外包出去的制造通常都是先進數字制程產品，芯片廠商會用自家的舊晶圓廠來生產較不具競爭力的數字或模擬/混合訊號IC。他一直認為“輕晶圓廠”并非長久之計，而且只是一種過渡到“無晶圓廠(fabless)”的過程。

　　新工廠都到哪里去了?

　　老牌整合組件制造大廠(IDM)們迅速退出先進IC制造的趨勢，意味著半導體設備資本支出的大幅減少;雖然2010年半導體設備市場營收預估可成長13%，但仍低于長期以來20%的銷售額年成長率趨勢。“2011年半導體資本支出6~8%的成長率預測，代表廠商采取節流策略，到2012年不會出現產能過剩現象。”Penn表示。

　　“2010年第四季將會是六個季以來，半導體產能首度出現成長;”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造產能，仍較2008年第三季的高峰時期少11.2%，不過當季芯片出貨量增加了13.2%：“你可能習慣了有一大群半導體廠商爭建晶圓廠的景象，但他們現在只希望一兩家晶圓廠能為他們所有人做事。”

　　而且那些芯片制造商的資本支出，主要是現有生產據點的制程升級或是新設備的擴充;“新廠房的數量幾乎是零。”Penn舉臺積電一年60億美元的資本支出為例，金額看起來很大，但卻不會讓情勢有顯著改變;該公司整體產能利用率超過九成，先進制程產能利用率甚至達到98%以上：“因為2010年的資本支出，其2011年的產能利用率會稍微下降，但還是會維持在高點。”

　　“臺積電已經將晶圓代工價格上調，他們并不是陰險或耍心機，只是認為現在正是將它們所做的那些風險投資全部回收的時刻;當客戶們為每平方公分的晶圓片付出9美元的同時，他們為同樣面積大小的晶圓片至少投資了4美元。”Penn也認為，晶圓代工業者們可能期望從客戶那里預先籌募到未來晶圓廠的資金。

　　“芯片產業模式已經崩潰，但分裂得太過頭;”他表示，這也是為什么開始有部分半導體業者試圖再走向垂直整合的經營模式的原因。