TSMC6月7日宣布擴展開放創新平臺服務，增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創新平臺的三項創新技術。

　　TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈中的創新，因而創造并分享新開發的營收及獲利。例如目前用于生產的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

　　TSMC研究發展副總經理暨副主管及設計暨技術平臺副總經理許夫杰表示：「TSMC的開放創新平臺提供完整且創新的設計技術服務，能降低先進技術的進入門檻，同時減少設計成本并縮短產品上市時程。新擴展的開放創新平臺將新增著眼于提供系統級芯片設計的設計服務，能降低系統級芯片設計的成本及復雜性，并將整個電子系統置入于多芯片的封裝中。」

　　開放創新平臺服務擴展藍圖

　　TSMC的開放創新平臺原系著眼于低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，新擴展的開放創新平臺將更進一步，著眼于電子系統級設計(electronic-system level，ESL)、虛擬平臺(virtual platforms)與高階合成(high-level synthesis，HLS)的合作設計生態環境。此外，新擴展的開放創新平臺具備65納米、40納米及28納米之類比、混合訊號與射頻的設計方法;同時，亦提供與二維/三維與創新的硅中介層(silicon interposer)及硅穿孔(through silicon via，TSV)制造能力相關的多芯片封裝設計服務。

　　TSMC開放創新平臺結合電子自動設計化(EDA)、硅知識產權、硅知識產權軟件、系統軟件與設計服務伙伴，以加速系統級設計、降低系統級設計成本、加速由系統規格至芯片設計完成時程，與縮短產品上市時程為目標。

　　TSMC設計建構行銷處資深處長莊少特進一步表示：「設計生態環境必須超越它目前的限制，并有效掌握每項設計的中心環節-系統級技術的挑戰。兩年前，TSMC開放創新平臺已為設計生態環境合作訂立了標準;現今，TSMC因應市場需求，在相同的合作精神下，擴增系統級芯片設計服務。」

　　開放創新平臺的全球化設計生態環境合作計劃，擁有三十家電子自動設計化伙伴、三十八家硅知識產權伙伴、二十三家Design Center Alliance(DCA)伙伴與九家Value Chain Aggregator (VCA)伙伴，每個伙伴均參與一個以上的開放創新平臺合作計劃。TSMC同時開始和IPL Alliance、 Si2等產業組織合作，推廣以TSMC所采用的電子自動設計化為范本的共通性標準。