有別于臺積電持續積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業情勢。另在合并和艦案的進度上，聯電則指出，相關申請文件尚在準備中，預期一備妥就會立刻向審查機關送件，但目前未有確切的送件時間表。

　　聯電執行長孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產品的旺季需求，樂觀看待本季成長動能，不過，以系統廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態勢來看，后續還是要留意下游存貨水位變化，特別是針對下半年景氣續航力，聯電仍會密切注意并審慎因應。

　　孫世偉進一步解釋，就半導體整個產業鏈的年成長性來看，半導體設備今年總產值可望年增達四成以上，晶圓代工部份亦可年增三成左右，同時這兩大塊看起來都不會有所謂的存貨問題;至于全球半導體組件市場年成長約為二成，下游系統公司與EMS大廠平均年成長則僅約一成，這部份下半年度的存貨變化狀態，則尚須后續再持續做觀察。

　　至于在合并和艦的進度上，孫世偉指出，相關申請文件尚在準備中，一準備妥就會立刻向主管機關送件，截至目前為止，并未有確切的送件時間表。

　　對此，聯電財務長劉啟東則解釋，合并和艦的推動進度較緩慢，主要系因此案作業程序相對繁瑣，像是外籍人士持有本國股票相關問題等，聯電必須對國內各別行政單位提出不同的準備文件，后續除須向經濟部投審會遞件申請外，配合合并案的發行新股作業亦須經過金管會這關，同時相關執行細節也須同時交付證交所備查。

　　聯電Q1財報單季營收為267.2 億元，季減3.7%，年成長約147%;平均毛利率降至24.6%(去年Q4為25.9%)，營業利益率為12.7%，稅后凈利為34.8億元、季減 20.8%，每股稅后盈余0.28元。聯電今年Q1約當8吋晶圓出貨量成長至103.3萬片，創單季歷史新高紀錄，當季產能利用率上升至88%。

　　孫世偉指出，在客戶端需求持續強勁下，樂觀看待本季營收與獲利的成長動能。聯電預估，今年Q2晶圓出貨量將較上季成長6-9%，整體晶圓產能可季增2.5%、達118.1萬片約當8吋晶圓，ASP將可望止跌、大致持平，同時本季整體產能利用率將持續揚升至96%以上，初估平均毛利率回升至 26%以上。

　　在各項應用產品營收占比部份，通訊類產品占聯電Q1營收比重從前一季的62%降至59%，消費性電子占比則從前一季的25%略升至26%，PC類相關應用占比亦從前一季的11%揚升至13%，內存與其他類應用則分別各占1%。