由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰持續進行，據半導體業者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲 1~2%，預計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉情況發生，將值得留意。

　　隨著時序即將進入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調漲動作，亦更趨于緊張階段，據半導體業者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Freescale)等報價漲幅較不明顯，頂多在2%以內，不過，對于IC設計客戶則將視訂單規模大小，報價漲幅有所不同，范圍落在 2~6%之間。

　　半導體業者指出，臺積電晶圓代工報價上漲幅度不同，挑單的意圖相當明顯，由于臺積電12寸廠產能滿載，而 IDM客戶報價較佳，因此，有意優先為IDM客戶代工，惟多數客戶并不同意在第2季即反映漲價，因此，目前臺積電仍與客戶進行協商，預計部分客戶會在第2 季采用新報價，但多數客戶仍應會在第3季才適用新報價。

　　至于聯電則在第2季便對客戶調漲價格，平均漲幅約1~2%，由于聯電客戶結構以 IC設計公司比重較高，相對于臺積電2~6%調漲區間，聯電漲幅較小，臺積電主要客戶如聯發科、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等，是否會將部分訂單移往聯電，值得留意。

　　半導體業者指出，晶圓代工廠自第1季起訂單即十分暢旺，第2季熱度有增無減，根據材料商初步接單訊息顯示，晶圓代工廠第3季接單亦維持高檔。在通訊方面，高通受惠于大陸、印度等新興國家手機銷售量大增，以及歐、美、日出現3G手機換機潮，日前宣布調升 1~3月財測，手機芯片出貨量將調升至9,200萬~9,300萬套，顯示市場需求優于預期。

　　另外，近期消費性芯片接單季增率最為強勁，繪圖芯片接單亦不容小覷，在未來幾個季度，晶圓代工產能都將維持緊俏局面，加上矽晶圓材料第2季報價已調漲15~20%，預計2010年下半仍有調漲機會，因此，現階段應是晶圓代工廠調漲報價最佳時機。