TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。

　　過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術世代使用。

　　TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符合我們這樣的目的，也是多重電子束直寫入項目中的一項重大成就，此項目涵括所有可行的多重電子束技術。這些令人振奮的成果歷歷在目，我們相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一」。

　　MAPPER公司總執行長Christopher Hegarty博士表示：「能有TSMC作為我們機臺初始發表的客戶，對MAPPER公司而言是莫大的益助。現在我們已經有原型機臺在TSMC進行試用，同時也將盡我們最大的努力將MAPPER公司的技術引進市場，我們有堅定的信心認為，電子束直寫入技術將能成功地應用在量產的工藝上」。

　　TSMC與MAPPER公司將在2010年于美西圣荷西市所舉辦的SPIE先進微影技術研討會上一同展示這些最新的成果。