半導體已走過將近一年時間的寒冬，作為全球半導體風向標的費城半導體指數（SOX），去年累計跌幅已達33.4%。如今立春將至，行業的春天似乎也就在前方。

在本次半導體下行周期中，產業鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量，多家廠商近日的表態也為庫存調整結束增添了一抹曙光。而多家券商機構近期紛紛給出預期稱，2023年半導體有望率先周期觸底反轉，邁入上升通道。

海通證券荀玉根12日表示，全球半導體行業周期有望在2023年上半年見底并環比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未來，需求方面半導體產業景氣度有望觸底回升，相關公司作為業內的高精尖企業有望受益。

正如上文提到的，在本次半導體下行周期中，產業鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量。

而環旭電子本周披露的調研紀要顯示，2022年第三季度，公司庫存水位“還是比較高的”，主要是大客戶業務旺季備料所致。四季度存貨已回落至合理水位，存貨周轉天數可以降至48天，維持在相當健康的水平。

臺積電昨日也表示，2022年第三季度已看到庫存調整現象，預計半導體市場下半年便將恢復；日月光、世界先進均預計，產業/客戶庫存調整修正將延續至今年上半年。

不過，中信證券12日報告補充稱，除了庫存去化速度之外，終端市場需求變化、IC企業運營策略調整等則是重要擾動變量，并最終決定半導體板塊業績觸底反轉所需時間、板塊趨勢性行情拐點。

其預計，美股半導體短期將延續震蕩****，隨著宏觀信號趨于明朗、2022年Q4財報實現業績預期充分去風險，板塊趨勢性上行機會有望在Q1末形成，Q2左右將逐步進入復蘇通道。

再看A股，2022年4月以來，半導體板塊各指數估值均在歷史底部震蕩。招商證券12日報告數據顯示，目前板塊各指數PE均在40倍左右，處于3年期10%分位附近。預計2023上半年，整體估值仍在底部震蕩，2023年中有望出現估值擴張，本輪下行周期將在下半年進入尾聲，屆時半導體銷售額將見底反彈。

光大證券表示，部分國家半導體新規和行業景氣度底部導致市場悲觀情緒延續，利好因素也被市場鈍化，但2023年國內資本開支實際情況很可能好于市場預期的最悲觀情景。

由于各終端領域/細分環節庫存周期、終端需求景氣度等存在明顯差異，綜合多家券商分析師觀點——

1）消費電子：未來需求****預期仍存在顯著分歧。中信證券預計，終端渠道庫存水平有望在2023年Q1左右回到正常水平，手機會先于PC，拉貨動能有望自Q2開始恢復，上游芯片企業業績亦有望同步復蘇。但招商證券認為，從下游看，消費電子需求預計持續走弱。

2）汽車與工業：同樣是存在一定分歧的領域。中信證券指出，目前工業市場開始走弱，考慮到2023年全球汽車需求的可能挑戰，對汽車與工業保持謹慎，認為結構性機會相對更優。富途證券則認為，汽車芯片是未來幾年成長最快的芯片細分賽道，電動化驅動IGBT、SiC功率半導體，智能化驅動CIS芯片、自動駕駛SoC將迎來強勁需求。

3）數據中心：北美云計算巨頭大概率在短期策略性降低上游數據中心芯片庫存水平，但資本開支有望在2023年下半年重現轉為向上，預計全年將保持10%左右增速。

4）存儲芯片：隨著三星電子發布2022年Q4業績預告，預計其逆勢擴產可能性大幅降低，市場預期最悲觀市場已過，但庫存去化難度可能接近2008/2009年周期。

5）被動元器件：消費電子終端需求有望恢復，同時小尺寸被動元器件庫存壓力逐步緩解，產業鏈有望從主動去庫存進入被動去庫存階段，基本面修復可期。

6）設備與材料：2023年國內資本開支實際情況很可能好于市場預期的最悲觀情景，相關半導體設備、材料廠商有望長期受益。