當地時間12日，英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅（SiC）供應商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長單，補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。

Resonac前身為昭和電工，由昭和電工株式會社與昭和電工材料株式會社（原日立化成）于2023年1月1日合并而來。而昭和電工是全球最大的碳化硅外延片供應商，且已量產6英寸碳化硅襯底，8英寸碳化硅外延片樣品也已出貨。

根據本次協議，Resonac將為英飛凌供應碳化硅材料，用于生產碳化硅半導體。英飛凌并未透露此次協議涉及的材料金額或數量，不過其表示，Resonac供應的材料所生產的碳化硅半導體，占英飛凌對未來十年需求量的兩位數份額。

初期，Resonac主要供應6英寸碳化硅材料，之后其將協助英飛凌向8英寸晶圓過渡。而英飛凌則將向Resonac提供碳化硅材料技術的相關技術專利。

▌為何擴大SiC材料采購規模？
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增長，公司正對此展開籌備。目前，英飛凌碳化硅半導體全球客戶已超過3600個。公司也正在擴產碳化硅產能，其位于馬來西亞Kulim的新廠預計將于2024年投產。英飛凌目標到2027年增長10倍碳化硅半導體產能，在2030年取得30%市場份額。
值得注意的是，近期碳化硅領域已傳出多個訂單消息，除英飛凌之外：

東尼電子子公司東尼半導體與下游客戶T簽訂《采購合同》，2023-2025年，共需向該客戶交付90萬片6英寸碳化硅襯底；
安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模塊已被起亞汽車選中用于EV6 GT車型；
奔馳也已與Wolfspeed建立戰略合作伙伴關系，后者將為奔馳供應碳化硅功率半導體。

▌為何碳化硅如此受歡迎，需求又來自何處？
主要是新能源——英飛凌表示，未來幾年內，碳化硅在可再生能源發電及儲能、電動汽車及相關基礎設施的商業機會巨大。
意法半導體也強調了汽車對碳化硅的需求之旺盛。該公司表示，“現在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統功率器件”。自意法半導體開始量產碳化硅產品以來，車規碳化硅器件出貨量已超過1億顆。
券商預計，到2025年，全球碳化硅器件市場規模有望達74.3億美元。2025年前，供需將持續趨緊，本土化將留有一定的發展窗口期。
而在產業鏈中，襯底是最為核心的一個環節。海通證券指出，襯底環節是產業鏈的價值高地，而襯底行業的發展也是未來碳化硅產業降本、大規模產業化的主要驅動力。另據方正證券測算，2026年全球SiC襯底有效產能為330萬片，距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業內形成穩定且較高的良率規模化出貨前，整個行業都將持續陷于供不應求。