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關(guān)閉中國(guó)研發(fā)中心后：IBM美國(guó)開(kāi)啟大裁員工作崗位都將轉(zhuǎn)移到印度

嵌入式系統(tǒng) IBM 裁員印度 |2025-04-01

IBM不止在華裁員：傳統(tǒng)云業(yè)務(wù)成重災(zāi)區(qū)

智能計(jì)算 IBM 云服務(wù) 裁員 |2025-03-21

高通與IBM擴(kuò)大合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)生成式AI規(guī)模化

智能計(jì)算高通 IBM 企業(yè)級(jí) 生成式AI |2025-03-05

IBM、格芯達(dá)成和解

EDA/PCB IBM 格芯 |2025-01-03

生成式AI新助力：IBM 攜手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服務(wù)

智能計(jì)算生成式 AI IBM AMD MI300X |2024-11-19

IBM回應(yīng)26年員工舉報(bào)董事長(zhǎng)

嵌入式系統(tǒng) IBM |2024-10-15

IBM 在以量子為中心的超級(jí)計(jì)算機(jī)上下大賭注

智能計(jì)算 IBM 量子超級(jí)計(jì)算機(jī) |2024-09-06

IBM裁撤中國(guó)研發(fā)部門(mén)，官方回應(yīng)根據(jù)需要調(diào)整運(yùn)營(yíng)

IBM 研發(fā) AI |2024-08-27

IBM 推出生成式 AI 網(wǎng)絡(luò)安全助手

智能計(jì)算 IBM AI 網(wǎng)絡(luò)安全 |2024-08-13

規(guī)模較目前高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，消息稱(chēng) IBM 將聯(lián)手日本 AIST 建設(shè)下代量子計(jì)算機(jī)

智能計(jì)算 IBM 量子計(jì)算機(jī) AIST |2024-06-17

Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

EDA/PCB Rapidus IBM 2nm |2024-06-11

本田和IBM將在半導(dǎo)體和軟件技術(shù)方面展開(kāi)合作

汽車(chē)電子本田 IBM 軟件定義車(chē)輛 SDV |2024-05-22

本田與IBM簽署合作，探索未來(lái)軟件定義汽車(chē)的長(zhǎng)期聯(lián)合研發(fā)

國(guó)際視野本田新能源汽車(chē) IBM |2024-05-21

IBM將以64億美元收購(gòu)開(kāi)源軟件公司HashiCorp

智能計(jì)算 IBM HashiCorp 云基礎(chǔ)設(shè)施 AI |2024-04-26

谷歌對(duì)IBM說(shuō)：大科技巨頭如何擁抱Nvidia的新硬件和軟件服務(wù)

智能計(jì)算英偉達(dá)，谷歌，IBM |2024-03-21

IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

智能計(jì)算 IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業(yè)智能化 |2024-03-18

穿越百年孤獨(dú)的半導(dǎo)體大廠(chǎng)

國(guó)際視野 IBM 英飛凌東芝 |2024-02-27

萬(wàn)字長(zhǎng)文，IBM量子計(jì)算負(fù)責(zé)人Jerry Chow談量子計(jì)算的未來(lái)

智能計(jì)算 IBM 量子計(jì)算 |2023-12-27

IBM展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管

元件/連接器 IBM 芯片晶體管 |2023-12-22

紐約州宣布聯(lián)合IBM、美光等公司，斥資100億美元建立研發(fā)中心

EDA/PCB IBM 美光 EUV |2023-12-13

IBM發(fā)布了首款擁有1,000個(gè)量子比特的量子芯片

嵌入式系統(tǒng) IBM 芯片 |2023-12-07

IBM、Meta、AMD等成立人工智能聯(lián)盟

智能計(jì)算 IBM Meta AMD 人工智能聯(lián)盟 |2023-12-06

IBM：由于 AI 技術(shù)發(fā)展，未來(lái)三年內(nèi)有四成員工需重新掌握技能

智能計(jì)算 IBM AI |2023-08-21

IBM企業(yè)云Watsonx上線(xiàn)Meta大語(yǔ)言模型Llama 2

智能計(jì)算 IBM 企業(yè)云 Watsonx Meta 大語(yǔ)言模型 Llama 2 |2023-08-10

IBM 與 NASA 合作共同開(kāi)源地理空間 AI 基礎(chǔ)模型，助力氣候科學(xué)領(lǐng)域發(fā)展

智能計(jì)算 AI NASA IBM |2023-08-04

IBM 開(kāi)始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

EDA/PCB IBM 2nm |2023-06-01

西門(mén)子與 IBM 合作推動(dòng)可持續(xù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與運(yùn)營(yíng)

國(guó)際視野西門(mén)子 IBM 可持續(xù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā) |2023-04-27

IBM 第一季度凈利潤(rùn) 9.34 億美元，同比增長(zhǎng) 41%

國(guó)際視野 IBM 財(cái)報(bào) |2023-04-20

聯(lián)盟IBM 日本找來(lái)2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

EDA/PCB IBM 日本 Rapidus 2nm |2022-12-13

從合作伙伴手中挖客戶(hù) IBM被判支付16億美元賠償金

嵌入式系統(tǒng) IBM 賠償 |2022-06-01

IBM第一季度營(yíng)收142億美元，凈利潤(rùn)7億同比增64%

嵌入式系統(tǒng) IBM 營(yíng)收 |2022-04-20

《IBM 2021年度報(bào)告》發(fā)布

IBM |2022-03-10

針對(duì)勒索軟件與網(wǎng)絡(luò)攻擊 IBM打造新一代儲(chǔ)存產(chǎn)品

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) NAND Flash IBM 閃存 |2022-02-13

3年來(lái)最大增長(zhǎng)！IBM二季度營(yíng)收187.5億美元同比增3%

EDA/PCB IBM 財(cái)報(bào) |2021-07-20

芯片競(jìng)賽：三星首發(fā)3nm，IBM推出2nm，臺(tái)積電1nm大突破

EDA/PCB 三星 IBM 臺(tái)積電 |2021-05-17

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