- Tensilica和Morpho宣布，雙方正合作將Morpho創新的移動圖像軟件算法移植到Tensilica新的IVP圖像DSP(數字信號處理器)上。幾年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴網絡，將以其在圖像算法開發領域的豐富背景，服務于更多新客戶。
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Tensilica Morpho IVP
- Tensilica和Dream Chip科技(以下簡稱DCT)宣布，將合作開發及優化DCT的視頻和圖像信號處理軟件，應用于Tensilica新的IVP圖像DSP(數字信號處理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其豐富的圖像、視頻專業背景為兩家公司共同的客戶提供技術支持。
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Tensilica DSP Dream DCT IVP
- Tensilica與Almalence宣布合作，將Almalence的數字圖像處理軟件移植到Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數字信號處理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴計劃，以其專業的圖像處理背景為兩家公司共同的新客戶提供幫助。
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Tensilica DSP Almalence
- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU
- Tensilica公司亞太區總監黃啟弘介紹，過去12年里，該公司一共產出了10億個IP，堪稱業界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年時間里，Tensilica從10億又達到20億。
為何Tensilica的IP一年翻番?
目前一個控制器IC只用1~4個ARM或MIPS核，但DSP會用五六個核，配出不同的核可做不同的事。
同時Tensilica也
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Tensilica IP
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技術開發數千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發布的新聞稿件)后的又一重大發展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業第一，較其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內核增加專業品質的音頻增強技術
美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業界領先的專業音頻數字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業界領先的數據處理器IP核授權商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，推出業界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統而優化，由此實現終端產品的免提體驗。
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Tensilica DSP HiFi Mini
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯手推出業內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，其DPU(數據處理器)的授權出貨量突破20億顆。Tensilica授權廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica DPU DSP
- Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)設計用于音頻編解碼和后處理的新型數字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
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海信 Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協議，授權該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發一系列SOC(片上系統)，這些SOC將用于手機、平板電腦、汽車和其他多媒體設備上。
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Tensilica Renesas DSP
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