- Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產的三款家庭娛樂SoC(片上系統)芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數字電視和機頂盒產品。
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Tensilica DSP
- 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發多個HiFi音頻/語音DSP(數據信號處理器)軟件移植項目。
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Tensilica DSP
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯操作性的Wi-Fi 聯盟®。Tensilica是業界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調制解調器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用Tensilica的數據處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設計都是Wi-Fi標準的理想之
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Tensilica Wi-Fi
- 摘要：為了實現基于Proteus和Keil mu;Vision3軟件聯調環境下利用單片機AT89C51芯片采用串口通信模式及鍵盤輸入同步中斷控制方式，設計了一種LED顯示控制系統。由仿真結果表明，在該模式開發環境下，有利于各個環節參
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顯示 控制系統 設計 LED Vision Proteus Keil 基于
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
Linley集團創始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica DSP Linley
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產品的音頻質量提出了越來越高的要求，要想做出一款優秀的移動設備音頻系統設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰。
例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應用的需
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Tensilica 音頻DSP
- 業界領先的數據處理器IP核供應商Tensilica和領先的虛擬樣機和系統模擬供應商VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關系，基于Tensilica Xtensa? 數據處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發時間。
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Tensilica 嵌入式 VWorks
- Tensilica日前宣布，其領先的HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應用于數字電視、智能手機、藍光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數字廣播設備和其他消費電子設備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經移植并優化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強軟件和預處理軟件包。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
Tensilica副總裁兼業務部經理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模調制調解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica LTE 3G
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC(片上系統)設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica 杜比 音頻DSP
- 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC（片上系統）設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica DSP
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