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tensilica vision 文章 進入tensilica vision技術社區

IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網絡

  •   Tensilica今日宣布,業界領先的DSP(數字信號處理)軟件設計解決方案供應商IntegrIT公司,加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網絡,提供關鍵的軟件組件,包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協助實現典型DSP算法的一套信號處理函數庫。Nature DSP Signal+ 函數庫針對ConnX 系列DSP進行優化,能夠充分利用Co
  • 關鍵字: Tensilica  DSP  

Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個DPU IP核

  •   Tensilica今日宣布,授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。   NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU
  • 關鍵字: Tensilica  SoC  LTE  

Tensilica發布第三代鉆石系列標準處理器

  •   Tensilica日前發布第三代鉆石系列標準處理器?;谕ㄓ肵tensa架構的鉆石系列處理器與前代產品兼容,針對廣闊的嵌入式控制領域,在滿足密集計算性能要求的同時,提供更低價格、更高性能及更低功耗。經改進的第三代鉆石系列標準處理器,運行速度提高了15%,芯片面積減少了20%,功耗降低了15%。   Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示:“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高,為客戶提供了從低端到高端,業界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
  • 關鍵字: Tensilica  處理器  

海思將在網絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內核

  •   Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。   海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產品很強的差異化能力,帶給我
  • 關鍵字: Tensilica  DPU  DSP  內核  

Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16

  •   Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統)的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數累加器)架構經過特別優化,以滿足無線DSP(數字信號處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優化,相比原先的ConnX BBE在某些關鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構適用于可編程無線手持設備
  • 關鍵字: Tensilica  基帶  DSP  

Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

  •   Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP,可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續擴展的音頻前/后處理等應用,如:藍光播放器、數字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質量的語音前、后處理功能,與同類產品相比,HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數字信號處理)引擎,展位號:7C35。   HiFi 2
  • 關鍵字: Tensilica  DSP  HiFi   

Vision手機架構:可降低功耗簡化設計的新型架構

  • 移動市場正在進入一個快速發展的時代,新服務的出現正在推動前所未有的對新應用和新特性的需求。手機用戶...
  • 關鍵字: Vision  智能手機  架構  功耗  設計  

AMD將在CES上發布最新VISION Pro技術

  •   2010年1月5日,AMD于日前發布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術,以此為用戶提供卓越的視覺計算體驗。通過極具視覺表現力的傳播、幫助企業提高生產效率,從而在競爭中贏得優勢。   圖形顯示在商業溝通中的作用顯得比以往任何時候都更為重要,一些創新型企業紛紛利用PC平臺技術來生成和瀏覽具有豐富視覺表現力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。   VISION Pro技術   研究顯示,超過80%的人類理解都是通過視覺獲取的,將視覺與口頭表達相結合,比簡單使用文字的內容記憶效果強6.5倍
  • 關鍵字: CES  3D  VISION-Pro  AMD  

AMD發布VISION技術 強調消費者應用需求

  •   2009年11月2日,AMD在京舉行了主題為“真視覺、真視界”的發布會,正式在中國發布AMD VISION技術,其中文名稱為‘視·覺’,是AMD面向消費類PC的全新平臺品牌。通過AMD的全平臺(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優勢,VISION技術將帶給消費者豐富而全面的計算、游戲和娛樂的全新應用體驗,將徹底改變傳統PC的選購模式,強調消費者的應用需求,使用戶得到全新的體驗。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級軟硬件廠商高層出席發布會,
  • 關鍵字: AMD  圖形處理器  VISION  

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持DRM解碼器

  • 2009年3月27日,Tensilica今日宣布,即將推出基于HiFi2音頻DSP的DRM解碼器,設計人員可以很方便地集成HiFi2引擎...
  • 關鍵字: Tensilica  HiFi  2  DSP  DRM解碼器  

TensilicaHiFi2支持新的藍牙SBC編解碼器

  •         TensilicaHiFi2音頻DSP支持新一代的藍牙SBC編解碼器         更方便地為編寫設備添加藍牙音頻         美國加州SANTACLARA2009年2月25日訊–Tensilica今日宣布,即將推出基于HiFi2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-
  • 關鍵字: Tensilica  藍牙  SBC  DSP  

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持藍牙SBC編解碼器

  •   美國加州SANTA CLARA 2009年2月25日訊 – Tensilica今日宣布,即將推出基于HiFi 2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-Band Codec)編解碼器,設計人員可以很方便的將HiFi 2引擎集成到SOC設計中,從而使手機、便攜音樂播放器等移動設備獲得包括藍牙音頻規格在內的50多種音頻編解碼能力。   Tensilica公司移動多媒體市場總監Larry Przywara表示:“我們目睹了便攜設備市場對高品質藍牙功能的強勁需求,我們的解決方案能夠在CPU使
  • 關鍵字: Tensilica  Codec  音頻DSP  

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持SBC編解碼器

Tensilica授權富士通Diamond330HiFi音頻DSP進行便攜消費類電子設計

  •   Tensilica日前宣布,授權日本東京富士通微電子公司Diamond 330HiFi音頻DSP,用于便攜消費類電子設計。   富士通微電子IP平臺解決方案事業部總經理Yoshio Kuniyasu表示:“富士通選擇Tensilica公司Diamond 330HiFi音頻DSP用于客戶的便攜消費類電子設計。我們的客戶認識到Tensilica的音頻解決方案在低功耗及廣泛的音頻算法軟件支持方面,是目前最好的選擇。”   Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Rodd
  • 關鍵字: Tensilica  DSP  富士通  

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持RealAudio解碼器

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: Tensilica  DSP  RealAudio  
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