- 多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發的邏輯方法
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來
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Tensilica SoC ASIC
- Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核作為下一代視頻內核的功能模塊
—— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR)
Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個Tensilica Xtensa LX可配置處理器內核開發幾個供片上系統芯片（SOC）使用的知識產權（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動終端等不同的視頻需求的支持。
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Tensilica 嵌入式
- 2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術的先驅企業泰思立達公司(Tensilica)中國區經理李冉先生表示：“中國的消費電子和網絡產品市場正在飛速發展，而 IC設計產業的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業的市場切入點。”該公司近期首度亮相中國，宣布其在中國地區的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創新技術－通過可配置處理器技術替代RTL
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Tensilica
- Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準協會（EEMBC）的辦公自動化基準測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實驗室（ECL）獨立進行的，它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。
經過確認的EEMBC Oamark的得分是：
4.19523 –優化的Xtensa LX處理器
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Inc. Tensilica 嵌入式
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