- 回顧2021年中國ICT市場，“元宇宙、低代碼、國資云、產業互聯網、雙碳”無疑是令人首先想到的關鍵詞。那么，資深ICT產業觀察者如何用一詞表明自己的身份？答案是：國產EDA。相比上述關鍵詞，EDA（集成電路設計工具）即便放大到全球范圍，其市場都無法與前者比較。但市場規模并無法表明EDA的重要性。如何形容EDA？或許可將其比喻為生物圈的水，沒有水，碳基生命便無法存活；沒有EDA，全球幾十萬億的數字經濟也無法發展。也正是因為EDA如水一般潤物無聲，所以在中國ICT市場里，其幾乎從未站在舞臺的中央。但在2021
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- 2002年，已在芯片業浸潤多時的謝仲輝回到上海。他早年求學于臺大，參與了新加坡政府一力扶持的特許半導體工廠的建立與運營。隨著身邊的同事逐漸回流大陸，他意識到國內的芯片工業正在飛速發展，急需富有經驗的人才為國效力。于是，他選擇了參加國家“909工程”的華虹。挑戰是顯而易見的：相比于國外的大客戶，國內的芯片設計公司普遍弱小，一個月的訂單量不過幾十片、甚至更少，而芯片制造的前期流片投入卻一點都不能少。光是一套掩模版就是幾十萬美金，讓諸多設計從業者望而卻步。為了降低客戶的前期投入，謝仲輝和他的團隊想到了一個辦法—
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- 研究方向一：三維納米級電路可制造性設計方法及EDA技術進入納米工藝節點，電路的物理結構對工藝容差和設計提出了新的挑戰，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實現批量生產并盈利的最關鍵因素之一，可制造性設計EDA技術搭建了溝通電路設計與工藝制造的橋梁，可系統提升納米芯片的良率和性能。實驗室針對集成電路先進工藝制造和設計中存在的基礎性、前瞻性核心問題，開展三維納米級電路可制造性設計方法及EDA基礎理論和關鍵技術研究，構建納米加工與設計協同優化的具有自主知識產權的DFM軟件平臺，形成實現工藝熱點檢測和寄生參數
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- 自主開發完成通用電磁模擬仿真分析軟件EMbridge，滿足電磁、機電器件需求。結合最新研發的算法成果顯著提高了場分析的效率。創新提出的快速多階敏感度算法、隨機譜方法能夠應對IC工業中工業偏差引入的隨機影響。
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- EDA中心在極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術領域開展了年的研發工作，研究設計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值ASYN-B-SAPTL異步乘法器、動態可重構亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術指標均優于文獻報道的同類功能電路，研發了單元電路版圖微調軟件、電路結構自動評測工具、電路器件參數優化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術研究起
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- 依托國家重大科技專項，EDA中心牽頭編制了國內首個強制JYIP核標準《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應用推廣平臺，開發IP核主觀評測電子表格（IPQE），在此基礎上，完成多款移動通信與數字媒體芯片IP核的數據封裝和質量評測服務。《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》IP核應用推廣平臺典型IP核數據封裝實例第三方IP核評測報告
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- EDA中心在PDK設計領域開展了十多年的研發工作，常年服務于國內外主流Foundry、各大EDA公司和IC設計公司。能夠基于多種語言(Skill/Tcl/Python)開發適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經基于國內主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進工藝成功開發了近20套兼容不同數據標準的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則，課題組開發了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點輸出與反標等功能。通過對版圖進行CMP分析和檢查，找出存在熱點的區域進行冗余金屬填充，并根據設計需求進行修正，形成CMP模擬與參數提取相結合的DFM優化流程。DFM平臺解決了復雜超大版圖快速并行處理的技術難題，可以滿足65/45/40/28納米全芯片規模版圖處理的要求
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- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術，開發了多節點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速實現平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過了CMOS實測硅片數據驗證，仿真精度和速度達到國際同類工具先進水平，可應用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設計優化。CMP工藝仿真
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- 針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題，研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程，以及關鍵EDA工具的評測技術，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進國產EDA 工具的改進、更新和完善，并指導設計企業選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究內容獲得北京市科技計劃項目“國產EDA工具產業鏈應用推廣示范平臺”項目的支持。基于全定制設計流程的EDA評測技術：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術研
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- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術：為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術，達到降低內存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內存墻”
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- EDA中心硅集成驗證技術，聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術，實現多環節集成、交叉技術集成，解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域，形成了獨特的解決方案，并成功實現芯片功能驗證。★ 設計與工藝集成 ★&nb
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- 研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實現license的分時復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實現License授權管理及分析服務，幫助用戶優化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術，構建集成電路高性能EDA平臺，實現SaaS化的EDA應用創新服務模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具；研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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- 2020年12月15日至16日，國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發起，2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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