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2021集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì)圓滿召開

2021年6月1日，2021集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì)在北京國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦，會(huì)議由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所主辦，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）承辦。國(guó)家02專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長(zhǎng)劉偉平、概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏、以及來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計(jì)算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學(xué)者出席了會(huì)議，會(huì)議由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“基于高性能計(jì)算的集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)”項(xiàng)目順利通過綜合績(jī)效評(píng)價(jià)

2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔(dān)的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高性能計(jì)算”重點(diǎn)專項(xiàng)“基于高性能計(jì)算的集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)”項(xiàng)目在北京順利通過項(xiàng)目綜合績(jī)效評(píng)價(jià)。本次會(huì)議由科技部高技術(shù)中心“高性能計(jì)算”重點(diǎn)專項(xiàng)組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)、項(xiàng)目綜合績(jī)效評(píng)價(jià)技術(shù)和財(cái)務(wù)專家組、項(xiàng)目承擔(dān)單位代表及科研骨干共37人參加了會(huì)議。由錢德沛院士組成的綜合績(jī)效評(píng)價(jià)專家組聽取了項(xiàng)目負(fù)責(zé)
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中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn)，后錯(cuò)失 15 年，最終走上崛起之路

EDA 工具素有“芯片之母”的美譽(yù)，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的關(guān)鍵紐帶，對(duì)行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國(guó)家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實(shí)上，早在上世紀(jì) 80 年代，中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長(zhǎng)達(dá) 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)又是從何時(shí)到來(lái)？本期我們讓我們一起走進(jìn) EDA 的發(fā)展史。中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級(jí)最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計(jì)的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗(yàn)證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計(jì)劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計(jì)獨(dú)特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來(lái)強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數(shù)字驗(yàn)證解決方案

近期，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展。未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)，將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來(lái)發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設(shè)計(jì)流程為目標(biāo)，融合人工智能、云原生等技術(shù)，對(duì)EDA軟硬件底層
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芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強(qiáng)化技術(shù)解決方案的開發(fā)與部署

11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。他將專注為客戶項(xiàng)目需求，提供系統(tǒng)驗(yàn)證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級(jí)迭代導(dǎo)入前沿市場(chǎng)需求的開發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是高速高容量FPGA、ASIC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作領(lǐng)域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時(shí)
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本土EDA芯和半導(dǎo)體擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇

國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國(guó)用戶大會(huì)。這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì)，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇”為主題，向超過兩百名到場(chǎng)的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及云平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)。出席本次大會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)有上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任傅新
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當(dāng)人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機(jī)器學(xué)習(xí)提升EDA設(shè)計(jì)效能

隨著算力的不斷提升，人工智能的應(yīng)用逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開發(fā)工具EDA，是否也會(huì)得到人工智能應(yīng)用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設(shè)計(jì)過程越來(lái)越需要借助人工智能來(lái)盡可能避免一些常見的設(shè)計(jì)誤區(qū)，并借助大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢(shì)來(lái)實(shí)現(xiàn)局部電路設(shè)計(jì)的最優(yōu)化。在可以預(yù)見的未來(lái)，隨著人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)勢(shì)，EDA軟件將可以提供更高效更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)輔助功能。近日，楷登電子（Cadenc
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中國(guó)EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額分析

EDA被稱作是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著舉足輕重的用。目前我國(guó)EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國(guó)內(nèi)領(lǐng)先本土廠商奮力追趕，并且部分廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈。行業(yè)主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數(shù)據(jù)：EDA競(jìng)爭(zhēng)格局、EDA市場(chǎng)集中度1、競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)：國(guó)際廠商領(lǐng)跑，部分國(guó)內(nèi)廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈目前，我國(guó)EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營(yíng)：國(guó)際龍頭EDA廠商和國(guó)內(nèi)EDA廠商，并且形成了三級(jí)梯隊(duì)
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北京芯愿景——國(guó)產(chǎn)EDA不會(huì)缺席

EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗(yàn)的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗(yàn)的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件，現(xiàn)在已經(jīng)研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件，該公司副總經(jīng)理石子信介紹，目前公司在研發(fā)基于IP大數(shù)據(jù)的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對(duì)標(biāo)美國(guó)DARPA提出的“電子復(fù)興計(jì)劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)迎
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速石科技獲元禾璞華領(lǐng)投數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，深化打造為應(yīng)用定義的云

隨著半導(dǎo)體行業(yè)28nm以下先進(jìn)制程的數(shù)據(jù)量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，以及生命科學(xué)精準(zhǔn)醫(yī)療帶來(lái)的巨量數(shù)據(jù)，全球海量數(shù)據(jù)分析相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到萬(wàn)億級(jí)別。但行業(yè)中仍面臨上云難，性能差和成本高等諸多痛點(diǎn)。速石科技瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，為客戶提供高效、易用、可靠以及更低成本的計(jì)算云平臺(tái)。據(jù)悉，目前速石科技研發(fā)的產(chǎn)品已應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)、先進(jìn)制造、高校科研等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域已和數(shù)十家芯片設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)服務(wù)公司與高校合作，并與多家Foundry達(dá)成在EDA Cloud領(lǐng)域的深度合作。其中，速石科技與Samsung Foundry于今
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EDA工具才是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)真正的最大短板

這兩年來(lái)，隨著華為、中興被封鎖事件的持續(xù)發(fā)酵，大家都知道了芯片的重要性。因?yàn)橹行緡?guó)際，大家都知道了光刻機(jī)的重要性，但是對(duì)大部分非半導(dǎo)體行業(yè)的朋友來(lái)講，EDA工具還是一個(gè)陌生的概念。隨著芯片復(fù)雜度的提升，完全通過人工完成設(shè)計(jì)的可能性已經(jīng)為零。EDA工具成了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)最為倚重的工具，可以毫不夸張地講，如果沒有EDA工具，現(xiàn)在稍微復(fù)雜的芯片，根本不可能完成設(shè)計(jì)的工作，也就更不可能進(jìn)入芯片的制造階段了。既然EDA工具如此重要，那么現(xiàn)在全球EDA工具市場(chǎng)的情況如何呢？可以這樣說，現(xiàn)在全球的EDA工具市場(chǎng)，處于被
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查

簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設(shè)備，對(duì)于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，盡管對(duì)于精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證的需求已顯著增長(zhǎng)，但使用現(xiàn)有的驗(yàn)證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計(jì)公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類型的設(shè)計(jì)應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，讓該問題變得更加復(fù)雜，增加了需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對(duì)于準(zhǔn)確的自動(dòng)化芯片可靠性
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