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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf4x 工藝

Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖

  • Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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格芯收購Smartcom的PDK工程團隊以擴充全球設計實現(xiàn)能力

  • 近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規(guī)模和能力，增強格芯在專業(yè)應用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設計套件）是一家公司集成電路(IC)設計與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術(shù)。根據(jù)收購條款，格芯將收購Smart
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美光內(nèi)存路線圖：10nm級工藝多達六種 單條64GB馬上來

  • 不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來越先進，越來越接近真正的10nm。
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全球第一家！臺積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

  • 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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國內(nèi)公司沖擊最尖端半導體工藝 10/7nm進度喜人

  • 國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際今天下午發(fā)布Q1季度財報，營收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤1227萬美元，同比下滑58%，不過中芯國際表示FinFET工藝研發(fā)進展順利，12nm工藝進入客戶導入階段，下一代FinFET工藝研發(fā)進度喜人——雖然沒有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國際的表態(tài)意味著國產(chǎn)10nm或者7nm工藝研發(fā)進度還是很不錯的。
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7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

  • 曾經(jīng)，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。　　GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm。　　7nm之后，臺積電更是還有7n
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芯片設計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

  • 　　如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設計企業(yè)應該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業(yè)年會(ICCAD)”期間， 芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。　　圖 從左至右：Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司總裁王琦博士、芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士、UMC(和艦)公司副總經(jīng)理林偉圣　　先進工藝選擇的考量　　芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士稱，28 nm以前一切是很好的、沒有爭
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華虹第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)

  •    特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢，對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。    第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節(jié)點領(lǐng)先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅(qū)動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區(qū)（Safe-Operation-A
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莫大康：芯片制造業(yè)要具特色及相對集中

  • 　　誠然現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的發(fā)展，可能并非存在哪種模式下一定優(yōu)越，正是百花齊放的好時代。但是對于它的風險性可能尚缺乏足夠的重視與認識。因為半導體業(yè)有許多獨特的規(guī)律，其中生產(chǎn)線太分散，不但造成互相爭搶人材，力量不能集中，同時未來要保證生產(chǎn)線的連續(xù)運行是十分困難的。因為我們無法與如三星、臺積電、英特爾等大牌廠商相比擬，它們的單條生產(chǎn)線規(guī)模大，訂單穩(wěn)定，設備廠可以從它的提供服務中獲得收益。　　-莫大康　　2018年8月27日　　半導體業(yè)的最大特征有兩條：一個是摩爾定律，每兩年工藝制程前進一個臺階，基本上同樣工藝
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LED人士“獨霸天下”秘笈：分分鐘解決LED疑難雜癥！

  • LED照明燈具無論在制造或是在應用的過程中或多或少都會有問題，下面集合了LED行業(yè)人士的心血的98個常見問題，熟知這98個LED燈具問題，先不說稱霸武林，
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LED芯片知識詳解

  • LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進則退，今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就
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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

  • 封裝結(jié)構(gòu)設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、
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半導體術(shù)語中英文對照表，趕緊get起來

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)作為一個起源于國外的技術(shù)，很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷，或者他們習慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點，那就導致很多的英文術(shù)語被翻譯為中文之后，很多人不能對照得上，或者不知道怎么翻譯。在這里我們整理一些常用的半導體術(shù)語的中英文版本，希望對大家有所幫助。如果當中有出錯，請幫忙糾正，謝謝!　　常用半導體中英對照表　　離子注入機 ion implanter　　LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯
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格芯稱在配合反壟斷調(diào)查 晶圓代工市場爭奪戰(zhàn)加劇

  • 　　近日路透社報道稱，晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關(guān)要求調(diào)查一事。 　　報道指出，格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶，這嚴重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競爭力，格芯要求歐盟官方應注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨霸半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象。 　　針對上述消息，格芯發(fā)言人向第一財經(jīng)記者表示，“格芯并未主動向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查。” 　　
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由淺到深 談芯說事

  • 科研總是走在實用之前很多年的，已經(jīng)有許多新的方向在試圖突破。
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