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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> sf4x 工藝

模具型芯的數(shù)控加工工藝分析

  • 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面，非常適合在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行加工。數(shù)控加工的工藝與普通加工工藝有較大區(qū)別。本文結(jié)合兒童產(chǎn)品裝飾物的模具型芯的數(shù)控加工工藝設(shè)計(jì)，分析和總結(jié)了模具數(shù)控加工的工藝特點(diǎn)，為模
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LED外延片的生長(zhǎng)工藝介紹

  • 早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的外延片上制作數(shù)以千計(jì)的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個(gè)8吋的外...
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基于0．5μm CMOS工藝的一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放

  • 摘要：為了提高運(yùn)算放大器的驅(qū)動(dòng)能力，依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線，介紹一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放大電路設(shè)計(jì)，探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運(yùn)放設(shè)計(jì)”電路設(shè)計(jì)，并對(duì)其電路各個(gè)器件參數(shù)
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LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

  • 近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門檻相對(duì)較低，吸引...
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0.6μmCMOS工藝全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

  • 本文給出了一種低電壓全差分套筒式運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)方法，同時(shí)對(duì)該設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了仿真，從仿真結(jié)果可以看出，在保證高增益、低功耗的同時(shí)，該設(shè)計(jì)還可以滿足20 MHz流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中運(yùn)放的設(shè)計(jì)要求。
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一種基于CMOS工藝的電荷泵鎖相環(huán)芯片的設(shè)計(jì)

  • 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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變壓器繞制工藝之變壓器分布電容

  • 變壓器繞組繞在磁芯骨架上，特別是饒組的層數(shù)較多時(shí)，不可避免的會(huì)產(chǎn)生分布電容，由于變壓器工作在高頻狀態(tài)下，那么這些分布電容對(duì)變壓器的工作狀態(tài)將產(chǎn)生非常大的影響，如引起波形產(chǎn)生振蕩，EMC變差，變壓器發(fā)熱等。
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基于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)(TCAD)的工藝開(kāi)發(fā)

  • 隨著半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)和制造成本的快速上升和復(fù)雜程度不斷加深，半導(dǎo)體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導(dǎo)體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級(jí)和集成——核
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賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

  • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
    　
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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基于CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路的設(shè)計(jì)

  • 　　本文以比較器為基本電路，采用恒流源充放電技術(shù)，設(shè)計(jì)了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路，并對(duì)其各單元組成電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了闡述。同時(shí)利用Cadence Hspice仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真模擬，結(jié)果表明，鋸
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基于CSMC工藝的零延時(shí)緩沖器的PLL設(shè)計(jì)

  • 　1 引言　　本文在傳統(tǒng)鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，設(shè)計(jì)了一款用于多路輸出時(shí)鐘緩沖器中的鎖相環(huán)，其主 要結(jié)構(gòu)包括分頻器、鑒頻鑒相器(PFD)、電荷泵、環(huán)路濾波器和壓控振蕩器(VCO)。在鑒相器前采用預(yù) 分頻結(jié)構(gòu)減小
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基于SRAM工藝FPGA的保密性問(wèn)題

  • 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級(jí)特性，而得到了廣泛的應(yīng)用。由于大規(guī)模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝，要求每次上電，對(duì)FPGA器件進(jìn)行重配置，這就使得可以通過(guò)監(jiān)視配置
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利用PLC系統(tǒng)控制閃光對(duì)焊工藝過(guò)程的設(shè)計(jì)

  • 利用PLC系統(tǒng)控制閃光對(duì)焊工藝過(guò)程的設(shè)計(jì),閃光對(duì)焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，具有無(wú)需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來(lái)越大，遇到了一些技術(shù)問(wèn)題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
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sf4x 工藝介紹

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