- 過去，高壓(HV)分立器件和產品開發需要經過一系列漫長的過程，在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發。
由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術開發后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術發生任何變化或調整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。
現在，新開發的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術，位于設計流程的
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Fairchild SPICE TCAD
- 北京華大九天軟件有限公司近日宣布, 與全球領先的TCAD和EDA軟件提供商Silvaco公司簽署代理協議, Silvaco公司授權華大九天在中國市場銷售其一流的軟件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic extraction, place and route, cell characterization, 和 core characterization軟件。
- 關鍵字：
華大九天 Silvaco TCAD EDA
- 隨著半導體工藝開發和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著前所未有的挑戰。為了滿足成本更低和功能更多的產品需求，半導體工藝的更新換代取決于不同器件類型的升級和集成——核
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TCAD 計算機輔助 工藝 設計技術
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