今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實際的 IC，它是一個 TSSOP-20。所以在看Datasheet的時候，還是要多注意一點， 不能只看這一個示意圖。二、實際同步降壓控制器示意圖實際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱，不存在標準的一個命名。我一般會先放置開關節點，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個電源開關，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
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PCB 電路設計
電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質有關，也和它的使用環境和在電路中所起作用密切相關。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時要優先檢查二極管、三極管、場管、集成電路等，一般半導體器件損壞時以擊穿為多見，萬用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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PCB 電路設計
1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
在電子制造領域，隨著技術的不斷進步，各種先進的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術和MSAP（改進型半加成工藝）工藝都是近年來備受關注的熱點。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯系與區別。一、盲埋孔技術盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過特殊的加工方法在內層走線與表層走線之間進行連接的一種過孔技術。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內層走線和表層走線，而埋孔則只連接內層之間的走線。盲埋孔技術的應用
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PCB 電路設計
關于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養通過DFX設計提高電子產品的質量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產環節可能碰到的困難，而為了減少生產問題，提高生產效率，降低生產成本而進行的
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PCB 電路設計 DFM
在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點組成的小豎棍，像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學習單片機入門的時候學習的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點，同樣也是位0時熄滅，為1時點亮，給他不同的數值，就可以點亮相應的像素點，知道了這一點，就可以更進一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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單片機 OLED PCB
單層印刷電路板 (PCB) 廣泛應用于大型電器、家用空調、家用音響、揚聲器以及其他小型家用電器。與多層電路板相比，單層 PCB 易于構建，而且具有成本效益，生產周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用電器和智能應用中非常重要，所以工程師希望在這些應用中實現單層印刷電路板 (PCB) 布局。大多數工程師遵循 PCB 布局的黃金法則：將輸入電容器盡可能靠近 IC 放置，并使輸入電容器、VIN 引腳和 GND 引腳形成的電流環路盡可能小，以降低噪聲和 EMI。圖 1 關鍵電流環路在采用傳統引腳排列的器件中，S
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TI TPS62933 PCB
1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數，用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架構
網友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產的產品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經量產的產品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
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電路板 PCB
一，正則表達式1，正則表達式由一堆特殊符號和字母構成----元字符一些具有特殊含義的符號：？ . * + ^ $ （） {}作用1）對文本中內容進行過濾2）對文件中的內容進行過濾正則表達式的種類：基礎正則表達式擴展正則表達式通常結合三個命令來使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：對文件中的內容進行過濾格式： grep 選項 匹配內容 文件選項：-v：取反-o：僅僅顯出所匹配的內容-E：使用擴展-i：忽略大小寫例：從 a.txt&nb
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Linux 代碼 PCB
傳統的PCB制造商通常使用基于規則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數據中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結果發現，AOI篩選的漏判率達70-80%。客戶目標我們的客戶是一家知名的PCB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產線的成品率。項目挑戰為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現有的基于規則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
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PCB 機器視覺 缺陷檢測
在電子設備制造領域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠家的采購人員來說，了解PCB及PCBA的生產成本和報價明細至關重要，這不僅關系到產品的成本控制，還直接影響到企業的盈利能力。一、PCB生產成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價格差異顯著。板材的成本會受到市場供需關系、原材料價格波動以及生產工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
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PCB 電路設計
在電子設備制造行業中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質量和性能直接關系到產品的整體表現。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項重要技術，對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點的質量直接關系到電路的穩定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點，從而確保電子產品的高質量焊接
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PCB 電路設計
串行化/去串行化電路，統稱為SerDes，為數字通信系統提供了重要的好處，尤其是當需要高數據速率時。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個（或16個，或32個…）數據位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數字通信協議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業應用的高級協議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內部存儲、檢索和處理操作需要并行數據，這意味著串行
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202408 SerDes 并行 串行 PCB
本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩壓器的仿真電路來檢查開關波形，并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩壓器是一款異步升壓型轉換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關穩壓器仿真結果仿真結果如下圖 (
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ADI PCB
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