- 電機驅動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設計技術。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅動IC的PCB設計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環氧樹脂）是一種不良導熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區域越多則導熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導熱效果更好。 然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現精細的幾何形狀。所以通常會選用
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PCB 電路設計
- 對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優越的導電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應用于金手指的局部鍍金或化學金，如bon
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- PCB板中元器件的布局是至關重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導線的長短與數量，良好的PCB器件布局對提升整機的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個細節”。01含無線模組的PC布局要點模擬電路與數字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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- 今天給大家分享的是：PCB板上常見的8種PCB標記。從左到右：郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準標記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤- 基準標記從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險絲走線從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花隙和保險絲走線1、PCB 郵票孔郵票孔在進行拼板的時候，為了便于PCB板分開，在中間保留一個小的接觸區域，該區域中有孔稱為郵票孔。我個人覺得取名郵票孔的原因，是不是因為當PCB分開的時候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過孔類型PCB過孔類型在很多
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- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業 (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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西門子 DownStream PCB設計 PCB
- 在PCB設計中，工程師們往往對高速信號的完整性保持高度警惕，卻容易忽視低速信號走線的阻抗控制問題。當相鄰走線間距呈現不規則變化時，即便信號速率不高，仍然會引發意想不到的信號質量問題。這種間距變化帶來的阻抗擾動，遠比單純考慮串擾問題更值得關注。一些速率雖然不算特別高，但是對時序、信號質量有要求的數字接口，例如“SDIO”。我要注意走線間距的問題。如果走線可以間距足夠的大，例如滿足3W，并且可以用GND隔離，并且足夠的空間打GND地孔，那么也沒什么糾結的。但是往往我們沒有那么多足夠的空間來走線。這時候，我們需
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- 一、PCB顏色代表什么意思？PCB顏色一般是指拿到一塊PCB板時最直觀看到的板子上的油色，PCB表面的顏色就是阻焊劑的顏色。PCB板染色顏料是一種硬化樹脂，主體樹脂是無色近透明的，綠色和其它顏色一樣都是色粉的配色。我們通過絲網印刷將顏色印刷到 PCB 上。PCB 顏色有綠色、黑色、藍色、黃色、紫色、紅色和棕色。還有一些廠家別出心裁地開發出了白色、粉色等多種顏色的PCB。二、PCB顏色不同有區別嗎？1、綠色PCB綠色 PCB 是最流行的顏色。因此有很多人一直誤以為 PCB 是綠色的或者說大部分是綠
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PCB 電路設計
- Layout設計中的幾個關鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓單管GaN的Layout設計也不例外。反激拓撲是高壓單管GaN的典型應用，快充場合常用。該拓撲在地線的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導致驅動振蕩。在GaN應用時，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測電阻的存在，此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗，減小寄生電感
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英諾賽科 PCB layout 高壓單管
- 1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關系？PCB電路板上有信號走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振，2個匹
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PCB 走線 PCB設計
- PCB走線的電阻如何計算？很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結果基本是0，非常不準確。也有朋友會說，我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A，可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候，也不太好測量。我們
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PCB 電阻 PCB設計
- PCB設計公司都是3塊錢一個PIN，已經延續好多年了，都不漲價，AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研發出來應該也沒啥收益。AI研發投入與收益的"剪刀差"研發成本黑洞：訓練一個可用的PCB設計AI需至少10萬張標注設計圖（單張標注成本約200元），僅數據準備就需2000萬元投入，而年營收過億，需要從事PCB設計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元，但商業化時發現客戶不愿支付相當于
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人工智能 AI PCB
- 你還有什么癥狀？，歡迎點擊“寫留言”，寫下你的癥狀看下圖，讓你難受一下強迫癥的合理取舍優先級排序：先保證電氣性能（如阻抗、回流路徑），再優化美觀（對齊、間距）。工具輔助：利用EDA工具的自動對齊、DRC規則和仿真功能減少人工糾結。成本意識：過孔數量、層數和工藝選擇需與預算平衡，避免過度設計。接受“不完美”：PCB設計本質是妥協的藝術，例如：繞線稍多的普通GPIO信號可以接受；散熱器件的非常規布局可能比整齊更重要。終極建議：在關鍵區域（如高速信號、電源路徑）追求極致，在非關鍵區域適當“放過自己”PCB設計中
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- 為什么在高速PCB設計中，信號線不能多次換孔？大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔，所以大家都知道過孔對PCB信號質量的影響很大，先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當板子比較密的情況下，我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔，當板材相對空曠時，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔，10/20之間可以
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- 對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點，本文將繼續深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區域？可利用 CFD（計算流體動力學）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據熱仿真分析結果，設定合適的間距值，保證熱量有效散發
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PCB 電路設計
- 在電子產品領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關產品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數等多個方面，其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數1、線寬線寬與阻抗成反比關系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產過程中，若工藝不穩定致使線寬發生變化，那么阻抗也會隨之改變。據與眾多廠商合作的經驗，傳輸線線
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PCB 電路設計 阻抗
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