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村田將電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型MLCC商品化

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離(1)(10 mm),并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級(2)這是一款村田創新開發的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產品。預定于2023年6月開始量產。(1) 爬電距離:指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。(2) Y2級:指在IEC60384-14規定的安全標準等級中確
  • 關鍵字: 村田  電動汽車  靜噪  樹脂成型表面貼裝  MLCC  

最高漲幅40%,連跌14月的MLCC迎來拐點?

  • 行業供應鏈傳來消息,歷經過去超一年的庫存調整后,當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲,MLCC價格跌幅漸弱向穩,出貨量漸長,釋放出行業觸底信號。1龍頭帶漲,MLCC行業新一輪景氣度來臨5月8日,據央視財經報道,受下游需求不振影響,MLCC的跌價周期超過14個月,但從今年年初開始,這種元器件的出貨開始大增,部分龍頭企業還在近期發布了產品漲價函。三環近日發布二季度漲價函表示,公司MLCC產品在與部分合作伙伴充分溝通、協商一致后,二季度各月份套單實際交易價格全面上調,所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

不懼寒冬,MLCC有望迎來復蘇?

  • 4月5日,京瓷宣布投資620億日元(約4.7億美元)建立一個新的半導體相關部件的工廠,預計在2026年4月前完成,并于次年開始運營。新工廠將生產用于半導體領域的精細陶瓷部件,以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產能擴充資料顯示,京瓷是日本電子元件大廠,也是全球MLCC(多層陶瓷電容器)龍頭廠商之一。近年,得益于5G、物聯網、數據中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在內的廠商積極擴產MLCC。2022年9月,京瓷表示為擴大MLCC產能、加強技術開發能力、保障未來生產空
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

無懼半導體需求萎靡,MLCC擴產正當時

  • 近期,韓媒報道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴大電裝用MLCC產品供應。該公司去年開始向北美客戶供應部分電裝用MLCC,不過供應鏈不大,此次供應有望實現大批量MLCC供應。為滿足電裝MLCC批量供應需求,AMOTECH正積極擴產MLCC,去年該公司便開始推進越南MLCC產線增設計劃。消費類MLCC疲軟,車用MLCC正當時MLCC(片式多層陶瓷電容器)主要應用于消費電子、通信、工業、汽車等領域,由于全球經濟遭遇逆風,高通貨膨脹之下,消費電子已經連續多個季度呈現疲軟態勢,受此影響,消
  • 關鍵字: 半導體  MLCC  

迎接MLCC小型化趨勢挑戰 太陽誘電持續強化競爭優勢

  • 近年來,隨著電子產品應用對電容器尺寸要求越來越嚴格,MLCC的小型化成為行業對電容器最主要的技術發展需求,這對于主打大容量、小型化和高可靠性三大技術優勢的太陽誘電來說,迎來了更多的市場機遇和挑戰。 太陽誘電株式會社上席執行董事、營業本部長渡邊敏幸表示,根據產品銷售種類分布來看,目前太陽誘電的MLCC占據了公司2/3的營業額,其余為電感、濾波器以及其他產品,“由于MLCC的大容量化,正在逐步替換電解電容。” 他特別提到,太陽誘電的MLCC基本戰略是小型化,另外就是通過大容量化去投入一些新的電容應用
  • 關鍵字: MLCC  太陽誘電  

TrendForce集邦咨詢:第四季MLCC需求持續疲弱

  • 全球經濟數據疲弱,終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力,而疫情之下,供應鏈上下游庫存問題持續蔓延,年底節慶購物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨詢預期,受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊,第四季MLCC供應商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)將下滑至0.81。11月起,村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單,顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持續調節庫存,近期已回歸健康水位。值得
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

投資21.88億元,村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

  • 11月7日,被動元件大廠村田制作所宣布,旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC(積層陶瓷電容)材料新廠房,增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”,該座新廠預計2024年4月底完工,總投資額約445億日元(約合人民幣21.88億元)。村田表示,看好MLCC中長期需求增加。投資建設新廠,正是為了建構能應對MLCC中長期需求增長的生產體制。公開資料顯示,村田為全球MLCC龍頭廠,占據全球40%的市占率,且計劃以每年10%的速度增產MLCC。雖然當前智能手機用MLCC需求放
  • 關鍵字: 村田  MLCC  

村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數據中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產品助力綠色數據中心建設的實踐與經驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
  • 關鍵字: 村田  OCP China Day  MLCC  電感  鐵氧體磁珠  

集邦示警:消費型MLCC下半年價格走跌

  • 繼通路商日電貿、被動龍頭國巨釋出標準型產品庫存調整延長之后,TrendForce也示警,消費型MLCC需求滑落,預估下半年消費規MLCC價格平均恐再降3~6%;然全球前三大MLCC廠村田、三星電機、國巨轉向車用,擺脫消費性市場干擾。不過TrendForce也強調,車規、工規MLCC報價持穩,TrendForce表示,自2021年第一季至2022年第一季間,消費規MLCC全年價格平均下跌5~10%不等,今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意愿,再度調降3~5%,從過往的MLCC供需循環過程來看,供需轉折點經常出現
  • 關鍵字: 集邦  消費型  MLCC  

Q2車規、工規MLCC需求增長,標準型規格供過于求

  • 據TrendForce表示,2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等沖擊,再加上邁入傳統淡季,相關應用如PC、筆電、電視、智能型手機需求明顯降溫,下游客戶陸續下修今年出貨目標;車用、物聯網、通訊、服務器等則仍維持不錯的需求力道。同時,由于疫情擴散以及俄烏戰事持續,故供應鏈普遍透過建立更高的庫存,以避免物料因運輸受阻出現的缺料的風險。TrendForce針對MLCC分析,第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退,導致原廠供貨商、渠道代理商等消費性
  • 關鍵字: MLCC  TrendForce  

MLCC市場,日系廠商為何擁有絕對優勢?

  •   MLCC(片式多層陶瓷電容器)是電子整機中主要的被動貼片元件之一。隨著世界電子信息產業的迅速發展,片式電容器每年以10%~15%的速度增長。MLCC的發展也逐漸呈現多元化,廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備,如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。  根據電介質的不同,電容器可以分為MLCC、鋁式電容、鉭式電容和各類塑料薄膜電容四種類型。陶瓷電容是目前電容器市場中市占率最高的種類,占比43%。而其中MLCC更是由于其一系列諸如體積小、電容量大、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格
  • 關鍵字: MLCC  

需求強勁,MLCC軍團擴產正當時

  •   MLCC——片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor),是現代電子工業重要被動元器件之一,由于體積?。∕LCC單粒電容器比一粒米的體積還?。?、用量大(下游應用廣泛),被稱作“電子工業大米”?! ⊥瑫r,MLCC還具有耐高壓、耐高溫、適合于表面貼裝等特點,是眾多智能終端都必不可少的重要元件,近年隨著5G、物聯網、新能源汽車等技術不斷發展普及,MLCC需求不斷攀升,日益受到業界重視?!靶袠I大米”需求旺盛,車用MLCC有望成最大增量市場  MLCC產業壁壘極高,其發展周期
  • 關鍵字: MLCC  

減產奏效,MLCC廠喜迎曙光

  •   因應手機、NB等消費性電子需求轉弱,全球前三大MLCC廠上季度針對標準型產品祭出減產機制,除第三大廠國巨標準型MLCC稼動率降至70~75%之外,日、韓廠針對標準型產品也跟進步入減產,減產幅度二位數起跳?! H大廠減產奏效,業界預估,標準型品庫存調整進入尾聲,農歷年后可望回復正常水位?! I界表示,第一季針對合約客戶的MLCC合約價持穩,但是農歷年前,大陸通路商還是有因應變現壓力,而有出清庫存動作,對現貨價產生干擾,然而歷經一個季度的庫存調整,業界普遍預估,農歷年后庫存調整壓力驟減?! ∪蚯叭驧
  • 關鍵字: MLCC  

工程師必看!MLCC的焊錫裂紋對策

  • 本文來源于面包板社區  本文介紹MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor,積層貼片陶瓷片式電容器)發生焊錫裂紋的主要原因和對策。焊錫裂紋的主要發生原因  MLCC的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產生,同時也會在推出市場后在嚴酷的使用條件下產生。發生原因主要為以下幾項。(1)熱沖擊、溫度循環導致熱疲勞  在高溫/低溫的反復溫度變化的環境下,因MLCC與PCB的熱膨脹系數之差導致熱應力施加于焊錫接合部位后發生。此外,在焊接工序中,也會因為溫度管理不完善而導致該情況發生
  • 關鍵字: MLCC  

干貨!2021年中日MLCC行業龍頭企業對比:日本村田VS中國風華高科

  • 本文核心數據:村田(Murata)和風華高科發展歷程、產品布局、財務數據、MLCC市場競爭格局發展歷程對比:日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龍頭企業,而風華高科是中國MLCC龍頭企業。村田(Murata)成立于1944年,在京都市中心開設的150平方米的小工廠開始生產氧化鈦陶瓷電容器,主要應用于外差式收音機。經過多年發展,村田已經成長為全球MLCC的龍頭,占據全球30%以上的市場份額。相較于村田(Murata),風華高科起步較晚。風華高科成立于1984年,自從成立以來,實現
  • 關鍵字: MLCC  
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