瓷粉：它是產品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。
進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。
國產材料：I類低K值瓷粉較成熟。
（三巨電子科技公司均采用美國進口瓷粉設計制造COG、X7R類中高壓MLCC產品，低壓產品選用日本進口瓷粉設計制造。）
內漿：它是產品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。
端漿：它是產品性能高低的重要因素，如端漿選用不當
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MLCC 貼片電容 材料 設計 電容器
電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上分主要有：CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優缺點：
各種電容的優缺點比較
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MLCC 貼片電容 獨石電容 電容器 電容器
無源器件廠商國巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營運，啟用全球最大規模無源器件后段生產線。明年國巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC)，可望分別達到360億顆與110億顆月產能規模，成為全球最大無源器件生產基地。而其蘇州二廠二期工程也于近日同時動工，預計產能規模與產品組合將隨客戶需求的成長持續提升。
國巨公司董事長陳泰銘先生表示：“國巨自1996年起進入中國大陸市場，至今已屆滿十年，國巨陸續在華南、華東與華北，建立完備的生產與銷售服務網絡。國巨在大陸市場的發展策略也邁入全新階段
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消費電子 無源器件 芯片 MLCC 消費電子
隨著中國日益成為全球最大的電子終端產品加工制造基地，中國的電子元器件市場也呈現出供需兩旺的態勢。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱獨石電容器)是目前用量最大、發展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場來看，電子產品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長，為國內外MLCC廠商帶來了良好的發展機遇。
“每周都有新設備在往里進，每天也都有新合同在往外簽。”從深圳宇陽科技發展有限公司MLCC 事業部總經理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場的紅火程度。在中國電子元件行業協會信息中心日前發布的
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嵌入式系統 單片機 MLCC LCD TV 鉭電解 MCU和嵌入式微處理器
*MLCC的特點
1．體積小，容量體積比大；
2．耐壓好、損耗低，ESR小；
3．適用于回流焊，波峰焊和熱風手工焊。
*MLCC應用
模擬或數字調制解調器、局域網/廣域網接口、日光燈啟輝器、倍壓電源、交直流變送器、背光源驅動器及高頻大功率電路中。
*容量誤差分級
代碼
B
C
D
F
G
J
K
M
范圍
關鍵字：
貼片電容 MLCC 電容器
X7R貼片電容簡述
X7R貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的容量相對穩定。
X7R貼片電容特性
具有較高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內，溫度特性為
關鍵字：
X7R 陶瓷電容 貼片電容 MLCC 選用 電容器
Y5V多層陶瓷片式電容簡述
Y5V貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的電容量受溫度、電壓、時間變化影響大。
Y5V貼片電容特性
具有較差的電容量穩定性，在-25℃～85℃工作溫度范圍內，溫度特性為+30%，-80%。
層疊獨石結構，具有高可靠性。
優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。
應用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。
Y5V貼片電容容量范圍
厚度與符號對應表
符號
A
C
E
G
J
K
M
N
關鍵字：
貼片電容 MLCC 選用 多層陶瓷片式電容 電容器
COG(NPO)貼片電容簡述
COG(NPO)貼片電容屬于Class 1溫度補償型電容。它的容量穩定，幾乎不隨溫度、電壓、時間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。
COG(NPO)貼片電容特性
具有最高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內,溫度特性為：0
關鍵字：
貼片電容 多層陶瓷片式電容 MLCC 選型 電容器
mlcc介紹
目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [
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