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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產品

  • 3月24日消息，近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動服務器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個這樣的產品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  臺積電  富士康  

黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

  • 英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據的。當地時間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
  • 關鍵字： 黃仁勛  DeepSeek  算力  芯片  吃緊  英偉達  

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數字簽名驗證。此外這些
  • 關鍵字： 惠普  抗量子  攻擊打印機  ASIC 芯片  

消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
  • 關鍵字： SK  海力士  英偉達  HBM3E 芯片  

基辛格：芯片加關稅以促進半導體供應鏈回流美國

  • 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領任何產業(yè)往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
  • 關鍵字： 基辛格  芯片  關稅  半導體供應鏈  

三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
  • 關鍵字： 三星  量產  第四代  4 納米  芯片  臺積電  SF4X  人工智能  高性能計算  HPC  BEOL  

美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發(fā)展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
  • 關鍵字： 芯片  工藝制程  

消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產 A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
  • 關鍵字： 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺積電  美國工廠  

英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術

  • 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
  • 關鍵字： 英偉達  GB300  AI  芯片  水冷技術  

蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經網絡引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內存。蘋果表示，M3 Ult
  • 關鍵字： 蘋果  M4 Ultra  芯片  

韓國擬設立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

  • 3月5日，韓國政府表示，韓國將設立一個340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術的公司提供財政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來，韓國已將12個行業(yè)指定為“國家戰(zhàn)略技術”，并給予有針對性的財政支持和保護，以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來移動出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
  • 關鍵字： 芯片  

1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

  • 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓廠  先進制程  半導體  芯片  

美國芯片法案 要廢了！

  • 3月5日消息，據報道，當地時間3月4日21時許，美國總統(tǒng)特朗普在國會聯席會議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花。”特朗普說，“議長先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來減少債務。”他表示，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關稅。“我們不必給他們錢”，并暗示避免新的關稅就足以說服他們在美國建廠。據悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
  • 關鍵字： 芯片  芯片法案  半導體  美國  

開始實施！我國將15家美國實體列入出口管制管控

  • 3月4日消息，據國內媒體報道稱，為了應對美國的制裁，我國將15家美國實體列入出口管制管控。根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī)有關規(guī)定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將萊多斯公司等15家美國實體列入出口管制管控名單。具體來說，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國實體出口兩用物項；正在開展的相關出口活動應當立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經營者應當向商務部提出申請。 本公告自公布之日起正式實施。對此，商務部回應稱，美國因美納公司違
  • 關鍵字： 芯片  半導體  制裁  

面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術解析

  • 技術背景：汽車電子進化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發(fā)展的今天，車身電子系統(tǒng)正經歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機械控制逐漸被電子化取代，車燈系統(tǒng)需要動態(tài)調節(jié)亮度與照射角度，車門模塊需集成無鑰匙進入、電動防夾等功能，座椅系統(tǒng)則要實現多向調節(jié)與記憶功能。這些復雜場景對控制芯片提出了更高要求——不僅需要強大的實時處理能力，還要具備多協議通信、高精度信號采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應對這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經典的Power Architecture架構，搭載e200z0
  • 關鍵字： 汽車電子  芯片  
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m4 芯片介紹

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