- 3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預計黃仁勛將親自發布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術，旨在取代傳統的氣冷方案，引發了第一波“冷革命”。而GB30
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- 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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- 2 月 8 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發布博文，報道稱英偉達正加速開發 GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導體有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文簡稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為
70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS，遠超市場普遍預期。這一舉動標志
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