- 芯片設計從芯片的演變歷程中發現，各大LED生產商在上游磊晶技術上不斷改進，如利用不同的電極設計控制電流...
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LED封裝 芯片設計 封裝設計
- 據統計，2009年全球LED主要供應商的營收總計達到80.5億美元.在排名上，去年日亞(Nichia)雖然營收下降近10%，為12.19億美元，但仍居全球首位，而且營業收入遠遠高于第二名歐司朗的7.24億美元。進一步分析其收入來源，我們不難發現，其銷售業績大部分來自高端LED顯示屏，保守估計也要在70%以上。同時，日亞的銷售策略是僅出售其封裝產品，而不提供熒光粉與芯片。隨著LED照明市場的快速發展，此種經營模式，還能不能為其帶來持續的高額利潤，面臨強大的競爭挑戰。目前全球LED市場烽煙四起，日亞需要盡
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CREE LED封裝
- 產業化方面，以三安光電為代表的國內廠商突破了100lm/W的技術大關，順利完成了‘863計劃’課題目標。國產芯片有望憑借優越的性能和極具競爭力的價格優勢在當前的‘十城萬盞’試點示范工程、大尺寸液晶顯示屏背光以及室內通用照明等應用領域逐步滲透并最終取代進口芯片。
2009年，我國芯片國產率達52%,產值較2008年增長25%,達到23億元;LED封裝產值為204億元;半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后，逆勢增長30%以上，達到600億元。2009年
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LED芯片 MOCVD LED封裝
- 經過近兩年時間的發展，國內的LED照明企業數量劇增，“數量有3000~4000家，稍有規模的知名度企業有50余家”,中國港豐集團公司董事長梁啟鵬對本報記者說。
“品牌”意識覺醒
在梁啟鵬看來，現在國內LED產業已經發展到“品牌”意識覺醒的階段。梁啟鵬主打的LED品牌“托維”正在借力世博展示“優質制造商”的形象。
值得注意的是，日前在廣州舉辦的國際照明展上，LED企業
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LED封裝 LED芯片 外延片
- 6月8日上午，長治高科華上光電有限公司MOCVD采購合同簽約儀式在長治舉行。與德國愛士強、美國維易科公司簽訂的這項涉及15臺MOCVD設備的合作協議，不僅讓當地得到了世界最先進的高亮度LED外延片及芯片制造的核心設備，也為打造光電產業基地實現了項目建設中最關鍵節點的突破。
目前，長治光電產業基地投資2.5億元的LED封裝產業化項目順利投產，年內量產背光源用LED 10億支;投資2億元的LED藍寶石襯底項目和投資9億元的外延及芯片項目同時于4月10日開工，并將分別于今年8月和10月竣工。
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MOCVD LED封裝
- 據LEDInside報導，韓國LED封裝大廠首爾半導體(Seoul Semiconductor)使用專利技術，制造出交流電驅動的LED照明Acriche，由于無需透過將交流轉直流的整流器，Acriche的光電轉換效率高達每瓦150流明度。
首爾半導體在2010年2月展示Acriche時，光電轉換效率為每瓦100流明度，此次Acriche轉換效率再提升，達到每瓦150流明度，預計2010年底即可進入量產。
Acriche是全球第1個直流電驅動的LED照明，其光電轉換效率比鹵素燈泡、白熾燈泡、
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首爾半導體 LED封裝
- 首爾半導體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠，并自2008年起發展LED晶粒內制化，其主要供應行動電話、照明、中大尺寸背光模塊等應用，其中，于行動電話應用發展最早，于照明應用發展次之;而于中大尺寸背光模塊應用別，則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領域。
首爾半導體在2008年下半金融風暴沖擊下，不僅營收未衰退，且在金融風暴影響較深的2008年下半至2009年上半間，僅2008年第4季呈現虧損，足見其營運能力甚佳。
首爾半導體因自2009年第2季營收
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首爾半導體 LED封裝
- 機遇與挑戰:
09年全球LED封裝廠的營收總合達到80.5億美元,較08年成長5%
SamsungLED成為全球成長最快速的LED廠商
市場數據:
日本全球的產值仍居冠,臺灣廠商以市占率17%排名第二
根據臺灣研究機構LED inside統計,2009年全球LED封裝廠的營收總合達到80.5億美元,相較2008年成長5%。當中最引人注目的發展,為SamsungLED在三星集團的支援下,營收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長最快速的LED
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首爾半導體 LED封裝
- 據中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計，2005~2009年間，中國LED封裝產業產值年平均增長率達12%，應用產品產值增長率達50%，LED行業整體產值的增長率達35%以上。中國半導體照明市場增長速度遠高于全球市場增長速度。
日前，中國《半導體照明節能產業發展意見》指出：到2015年，半導體照明節能產業產值年均增長率在30%左右;產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上;企業自主創新能力明顯增強，大型MOCVD裝備、
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半導體照明 LED封裝
- LED背光液晶電視市場崛起，帶動LED產業2009年下半快速加溫，由于2010年產業能見度樂觀，也讓廠商紛紛啟動擴產計劃，并被視為2010年資本支出回升最快的產業，業界統計，2010年LED產業資本支出將達到新臺幣350億元，年增率高達158%。
受惠于藍光LED應用大尺寸背光趨勢，LED上游晶粒廠擴產積極，以1臺LED背光液晶電視需要400顆以上LED晶粒而言，晶粒供應缺口將延續至2012年，業界估計，2009年臺灣整體藍光LED晶粒產能約達40億顆，年成長約19%，MOCVD機臺總數也達到3
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LED背光 LED封裝
- LED產業是高科技產業，屬于環保、節能減排政策鼓勵發展的產業，從目前的技術發展水平和市場需求來看，還有很大的發展空間，其前景被看好。
LED行業具有比較長的產業鏈(包括上游、中游、下游)，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術、高資本)特點，上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產品的技術含量和資本投入最低。
一、上游外延/芯片領域處
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LED芯片 LED封裝
- 新聞事件：
廣東推出LED產業發展技術路線圖
事件影響：
廣東清晰描繪了產業發展的愿景,為日后做大做強LED照明產業提供行動指南
新華網廣州9月8日電,“室外顯示屏、大尺寸背光源、中小尺寸背光源、室內顯示屏和3DLED顯示屏將成為廣東省LED顯示市場的主流產品?！备鶕茖W預測,LED照明產業未來三至五年內的主流產品和關鍵共性技術研發方向已在廣東得到明晰。
7日,廣東在全國率先推出LED產業發展技術路線圖,憑借&ldq
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背光源 LED照明 LED封裝
- 瑞軒與樂金顯示器(LGD)繼連手投資璨圓之后，正在與億光洽談合組LED封裝廠事宜，以全力鞏固LED上中下游的產能，并協助臺灣建立自主的LED背光產業供應鏈。
瑞軒董事長吳春發8日低調表示，“不評論外界的傳聞”，但瑞軒明年LED背光液晶電視出貨目標為200萬~300萬臺，較今年的3萬多臺是好幾百倍的成長，在需求大增之下，必須要與臺灣LED業者策略合作，以便取得穩定的貨源。
業內人士指出，瑞軒正在與億光洽談，在大陸合組LED封裝廠事宜，由于瑞軒與LGD已連手投資璨圓，確
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LGD LED封裝 液晶電視
- 在全球筆記型計算機(NB)用面板市占率分占一、二的LG與三星，2009年下半出貨的NB用面板中，有高達7成將以LED取代冷陰極射線管(CCFL)做為背光源。三星方面指出，2009年下半出貨的NB用面板中，平均將有250萬片使用LED做為背光源，下游的LED封裝廠也表示將是滿載生產的狀況。
另外根據市調公司Display Search的調查，2009年以LED做為NB面板背光源的比重為53%，而第1季的比重則為26%，其中LG與三星占全球市場的比率分別為37.9%與28.8%。
由于金融海嘯
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三星 LED封裝 CCFL NB 背光源
led封裝介紹
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [
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