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led封裝 文章 進入led封裝技術社區

晶電、新世紀、璨圓、億光1月營收一覽

  •   受到大陸市場提前展開LEDTV五一長假鋪貨潮,以及LED照明需求超出預期,LED磊晶廠的元月產能利用率率提高,新世紀、璨圓元月營收逆勢成長,龍頭晶電的單月營收年成長近四成,登歷年同期新高。   晶電元月合并營收18.88億元(新臺幣,下同),雖然受到工作天數較少的影響,月減7.7%,但仍創下歷年元月新高,比去年同期成長39.7%,晶電主管表示,兩岸產能年后陸續達到滿載,3月營收會明顯回升。   璨圓元月營收2.84億元,月成長17.03%,璨圓今年有多項新產品陸續會導入,營收可望逐月上揚。
  • 關鍵字: 億光電子  LED封裝  

技術精進+替換需求,引爆LED顯示屏商機

  •   RGB封裝技術不斷精進,隨著LED封裝元件體積越來越小,顯示屏間距也不斷縮小,加上驅動IC與后段系統技術的改良,帶動顯示屏的解析度與色彩表現越來越好。除了技術改良,戶外商用與公共工程顯示屏,以及室內商用顯示屏需求的興起,預料將帶起2014年顯示屏替換潮,不少業者都看好今年顯示屏市場發展。   RGB封裝尺寸不斷縮小,RGB LED封裝規格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等規格紛紛問世,LED封裝元件體積的縮小,加上廠商不斷改良驅動IC與控制系統,顯示屏無論在解析度或是色彩表
  • 關鍵字: RGB封裝  LED封裝  

2013年12月營收出爐 臺廠境況各不同

  •   大尺寸背光衰退 東貝12月營收月減14%   LED封裝廠東貝公布去年12月營收為4.56億元新臺幣(下同),月減率14%,為2012年3月以來單月新低。公司表示,主要是因為大尺寸背光訂單季節性衰退拖累。   東貝去年全年合并營收69.2億元,東貝表示,包括行動通訊應用產品及LED照明訂單接單狀況不差,另外小尺寸背光產品也持穩,唯大尺寸背光產品受季節因素影響減少。   展望今年,東貝表示,去年第4季已針對客戶新開發產品,除了高能效、高演色性的LED封裝解決方案外,以及薄型化背光產品;照明部分,目
  • 關鍵字: LED封裝  照明  

陸系LED封裝廠EMC擴增 或將加速取代PCT

  •   EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性,為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是臺灣地區LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產能,其中,陸系LED封裝廠產能擴增快速,據悉,天電的EMC產能也已較先前倍增,在各廠產能積極開出下,EMC導線架價格降幅預料將加速,而這也對原先具性價比優勢的PCT導線架造成威脅。   從目前較具EMC規模封裝廠的產能來看,日亞化在EMC封裝支架的起步較早,旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場,日亞化以月產能
  • 關鍵字: LED封裝  EMC  

【技術知識】從LED封裝工藝解析LED死燈

  • LED死燈現象,從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其...
  • 關鍵字: LED    LED封裝    LED燈  

探討LED封裝結構及其技術

  • 1 引言  LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響 ...
  • 關鍵字: LED封裝  結構  

迎合LED TV設計需求,LED封裝廠家雙管齊下

  • LED封裝廠瞄準發光二極管背光源液晶電視(LED TV)市場將主打兩大產品策略。隨著低價直下式LED TV傾巢而出,2013 ...
  • 關鍵字: LED  TV設計  LED封裝  

國內LED封裝行業發展現狀及未來狀況分析

  • 一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對 ...
  • 關鍵字: LED封裝  發展現狀  

解讀功率型LED封裝材料的研究現狀及發展方向

  • (一)LED用封裝材料的性能要求LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的要求,另外一方面要滿足LED的工作要求。...
  • 關鍵字: 功率型  LED封裝  

臺灣LED封裝商年底將生產15nm背光模組

  •   臺灣LED封裝商年底將生產15nm背光模組   12月9日消息,據臺灣供應鏈廠商稱,臺灣的LED封裝廠,主要是億光電子、隆達電子與東貝光電科技,將于2013年底開始生產15mmOD(光距離)背光模組,專門用于直下式背光超高清液晶電視。   該消息人士表示,15毫米OD背光模組可減低直下式LED背光液晶電視的厚度,用于超高清電視背光模組的LED芯片數量是同尺寸全高清機型的1.5-2倍。   消息人士表示,隨著中國和韓國的廠商都在推廣直下式LED背光液晶電視,預計2014年相關機型將占超
  • 關鍵字: LED封裝  背光模組  

帝斯曼為LED封裝推Stanyl? ForTii? LED LX解決方案

  • 帝斯曼最新推出Stanyl?ForTii?LEDLX——一種LED專用規格的Stanyl?ForTii?無鹵阻燃耐高溫聚酰胺,作為...
  • 關鍵字: 帝斯曼  LED封裝  

大功率LED封裝技術詳解

  • LED的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的...
  • 關鍵字: 大功率  LED封裝  

LED封裝用高分子材料的研究進展

  • 半導體照明技術是21世紀最具有發展前景的高科技領域之一,而發光二極管(LightEmittingDiode,以下簡稱LED)是...
  • 關鍵字: LED封裝  

【普及知識】LED封裝的12部曲

  • LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發展,主要的亮點為陶瓷基板封裝、...
  • 關鍵字: LED封裝  

未來三到五年 國內LED市場將發生巨變

  •   億光發表全新RGBLED封裝產品,這款全球最小尺寸18-035全彩SMD封裝產品,僅有0.5mmx0.5mm(0505),可全面應用在超高解析度的LED電視,億光的RGBLED封裝產品也已打入中國顯示屏大廠利亞德供應鏈,隨著顯示屏解析度的提升,市場由戶外轉進室內,顯示屏市場大餅逐步擴增。   中祥創新海外小語種網站全面上線   在中祥創新品牌不斷加深和發展的同時,中祥創新官方網站英語、俄語、法語、西班牙語、葡萄牙語、阿拉伯語六個小語種頻道已經全面開通上線。這也意味著中祥創新官網將從單純的中、英文兩
  • 關鍵字: 億光  LED封裝  
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led封裝介紹

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯,當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]

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