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LED封裝用環(huán)氧樹脂的機(jī)理與特性介紹

  • 本文將對(duì)環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機(jī)理、特性、施用材料加以介紹，但愿對(duì)IC封裝工程師們?cè)谶x擇材料、闡發(fā)封裝機(jī)...
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高亮度LED封裝散熱設(shè)計(jì)全攻略

  • 前言：過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積...
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實(shí)際應(yīng)用中LED熱特性關(guān)鍵性能探討

  • 必須清楚地了解LED內(nèi)部從PN結(jié)到環(huán)境的熱特性，從而確保得到一個(gè)安全，可靠的設(shè)計(jì)和令人滿意的性能。在熱流...
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兩層反射可使LED燈照明范圍與白熾燈泡相當(dāng)

  • 松下推出了LED照明“EVERLEDS”系列的新產(chǎn)品——配光角度300°、采用E26燈頭的LED燈泡(圖1)。由于新產(chǎn)品與...
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LED TV/照明應(yīng)用大不同　封裝技術(shù)各展所長(zhǎng)

  • 由于采用發(fā)光二極體背光源的液晶電視(LEDTV)強(qiáng)調(diào)薄型、平價(jià)及多功能，因此對(duì)LED封裝的要求為更薄與更低成本；...
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背光需求疲軟對(duì)LED產(chǎn)業(yè)影響大

  • 　　2010年LED背光應(yīng)用以超出業(yè)內(nèi)預(yù)期的速度滲透市場(chǎng)，對(duì)LED市場(chǎng)帶來了短期的繁榮。然而，進(jìn)入2011年后LED背光市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟，作為當(dāng)前LED行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ琇ED背光市場(chǎng)的疲軟給整個(gè)LED行業(yè)帶來了不小的成長(zhǎng)壓力。同時(shí)在LED通用照明尚未啟動(dòng)的產(chǎn)業(yè)背景下，使得LED芯片過剩趨勢(shì)愈發(fā)凸顯。
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LG Display擬拋售南京LED封裝線

  • 　　據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，LG Display正在討論將中國(guó)南京led封裝產(chǎn)線拋售給位于產(chǎn)線附近的合作廠喜星電子(Heesung ELectronics)，傳聞LG Display已撤守LED封裝產(chǎn)線員工，LG Display方面日前回應(yīng)，撤守南京LED封裝產(chǎn)線還未定案，目前仍正常運(yùn)作。
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太陽(yáng)能LED節(jié)能燈原理及熒光粉技術(shù)改善方案

LED封裝用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等材料簡(jiǎn)介

奇力光電布局南海著眼全國(guó)

  • 　　奇力光電在大陸南海的布局，實(shí)則早有端倪可尋。今年年初，奇美集團(tuán)的丁景隆被授命規(guī)劃奇美集團(tuán)LED新局，同時(shí)兼任啟耀光電總經(jīng)理和奇力光電的總經(jīng)理。 　　
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彩虹集團(tuán)200億打造北京光電產(chǎn)業(yè)基地

  • 　　彩虹集團(tuán)公司與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)在釣魚臺(tái)國(guó)賓館舉行了簽約儀式，計(jì)劃在“十二五”期間投資200億元人民幣，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)打造集優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈和優(yōu)質(zhì)價(jià)值鏈為一體的彩虹北京光電產(chǎn)業(yè)基地。 　
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淺析BQ-6886系列大功率LED導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

關(guān)于LED死燈現(xiàn)象的原因分析與探討

  • 究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響...
  • 關(guān)鍵字： LED  LED封裝  LED死燈  LED標(biāo)準(zhǔn)    

功率型白光LED封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)深度剖析

  • LED芯片隨工藝、數(shù)量增長(zhǎng)采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會(huì)不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價(jià)格...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝  功率型  白光  熒光粉  

照明用LED封裝創(chuàng)新探討

  • 一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域目前l(fā)ed的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方...
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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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