LED封裝行業急需資本市場助力整合促進發展
LED產業是高科技產業,屬于環保、節能減排政策鼓勵發展的產業,從目前的技術發展水平和市場需求來看,還有很大的發展空間,其前景被看好。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/99376.htmLED行業具有比較長的產業鏈(包括上游、中游、下游),每一領域的技術特征和資本特征差異很大,從上游到中游再到下游,行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術、高資本)特點,上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點,中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些,而應用產品的技術含量和資本投入最低。
一、上游外延/芯片領域處于成長階段,但資金需求量大,進入者實力強且相當,行業橫向整合迫切性不高
LED外延片與芯片約占行業70%利潤,目前中國大陸的LED芯片企業約有六十家左右(大部分企業正值建設階段),起步較晚,規模不夠大,最大的LED芯片企業年產值約3個億人民幣,每家平均年產值在1至2個億。上游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業的關注,目的是通過上游高端切入,力爭在LED領域占據主導地位,這些企業有上市公司(如江西聯創、長電科技、三安光電和士蘭微等),也有資本雄厚的民營企業(如深圳世紀晶源、深圳奧德倫、大連路美等)。
LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片,目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌,這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比。部分芯片廠家產品的性能已與國外品牌相當,通過封裝工藝技術的配合,已能滿足很多高端應用領域的需求。
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